北京
国家知识产权局信息显示，北京热数科技有限公司申请一项名为“一种硬盘散热结构及系统”的专利，公开号CN121811933A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本申请涉及一种硬盘散热结构及系统，其中硬盘散热结构安装在机箱中，并对设置在盘盒中的硬盘进行散热，所述硬盘插接布设在所述盘盒中；所述硬盘散热结构包括导热板、冷板以及介质管路；所述盘盒可抽插地层叠布设在所述导热板之间，所述导热板上设置有热管；所述冷板设置在所述导热板之间并与导热板的至少一部分插接布设，所述介质管路连接在所述冷板上向冷板内部的管路中通入/导出散热介质；以及，设置在层叠间隙和/或插接间隙中的导热垫。通过本申请中硬盘的散热结构及散热系统，能够简化散热结构的组成，并且能够实现盘盒单体在散热结构中的抽插安装，进而能够满足服务器硬盘的使用需求和高维护性需求。
天眼查资料显示，北京热数科技有限公司，成立于2020年，位于北京市，是一家以从事铁路、船舶、航空航天和其他运输设备制造业为主的企业。企业注册资本1408.1638万人民币。通过天眼查大数据分析，北京热数科技有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息40条，此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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