北京
国家知识产权局信息显示，河北中瓷电子科技股份有限公司取得一项名为“陶瓷封装外壳与PIN针的自对位钎焊模具及半导体生产设备”的专利，授权公告号CN224073526U，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种陶瓷封装外壳与PIN针的自对位钎焊模具及半导体生产设备，属于半导体制造领域，其中包括上模和下模，陶瓷外壳和针型件均设于下模，上模的凹陷所形成的对中斜面能够在下移过程中对陶瓷外壳起到对中和定位的效果，上模外周的第一定位平面能与下模内侧的第二定位平面导向适配，防止上模上下移动的过程中跑偏。与现有技术相比，本实用新型通过改进陶瓷外壳焊接的定位模具，解决了现有的半导体器件焊接过程中对PIN针和陶瓷外壳的定位精度和效率不佳的技术问题。
天眼查资料显示，河北中瓷电子科技股份有限公司，成立于2009年，位于石家庄市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本45105.2859万人民币。通过天眼查大数据分析，河北中瓷电子科技股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目595次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息209条，此外企业还拥有行政许可13个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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