北京
国家知识产权局信息显示，上海三芯堆科技有限公司取得一项名为“一种封装耦合天线”的专利，授权公告号CN224082691U，申请日期为2025年5月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种封装耦合天线，属于射频通信与半导体封装技术领域，主要解决传统封装天线插损大、加工复杂度高、性能与尺寸难以平衡的问题。该天线包括芯片Die、天线耦合贴片、天线辐射贴片、金属地反射面及多层封装结构，通过非接触式电磁耦合实现射频信号的高效传输与辐射。具体地，天线耦合贴片设于芯片上封装板中层，与芯片Die通过射频信号线连接；天线辐射贴片平行设于封装板顶层，耦合贴片周围环绕接地金属通孔，通孔下端连接金属地反射面，形成电磁屏蔽结构以降低干扰。本实用新型的封装耦合天线通过耦合的方式可以减少馈线的长度，从而减少射频链路的插损，射频走线也变的简单，从而降低了加工的难度，并且增加了天线性能。
天眼查资料显示，上海三芯堆科技有限公司，成立于2025年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，上海三芯堆科技有限公司专利信息4条。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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