北京
国家知识产权局信息显示，深圳华大智造科技股份有限公司取得一项名为“印刷电路板焊盘结构、印刷电路板调试组件、印刷电路板”的专利，授权公告号CN224083778U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本申请提供一种印刷电路板焊盘结构，包括：相对设置的第一焊盘和第二焊盘；第一连接部，设置于第一焊盘和第二焊盘之间，第一连接部与第一焊盘电连接；第一连接部包括至少一个第一凸起部，第一凸起部从第一焊盘的位置向第二焊盘的方向延伸；以及第二连接部，设置于第一焊盘和第二焊盘之间，第二连接部与第二焊盘电连接；第二连接部包括至少一个第二凸起部，第二凸起部从第二焊盘的位置向第一焊盘的方向延伸；其中，第一连接部和第二连接部间隔设置。本申请提供的印刷电路板焊盘结构，有利于降低成本，提升可靠性。本申请还提供一种印刷电路板调试组件以及一种印刷电路板。
天眼查资料显示，深圳华大智造科技股份有限公司，成立于2016年，位于深圳市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本41651.6155万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳华大智造科技股份有限公司共对外投资了19家企业，参与招投标项目402次，财产线索方面有商标信息369条，专利信息851条，此外企业还拥有行政许可29个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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