比氦气更急！三星面临钨短缺，NAND、DRAM生产都需要，固态硬盘还要大涨

一个三角关系

韩媒 THE ELEC 报道，半导体制造中不可或缺的六氟化钨“WF6”正面临严重的供应中断风险，日本供应商已向三星等巨头发出了减产预警。

六氟化钨是芯片制造中用于沉积钨金属膜的核心原料，它就像是芯片内部电信号传送的“高速公路”。在 DRAM、逻辑芯片尤其是 3D NAND 闪存中，其消耗量巨大。对于 200 层以上的闪存芯片来说，每堆叠一层就需要重复一次钨铺设工艺。

然而，制造六氟化钨所需的原料，钨粉，全球约 80% 的供应掌握在我们国家手中。由于地缘政治因素及出口许可证制度的收紧，日本主要的供应商如关东电化、中央硝子已明确表示， 由于无法获得足够的中国原料，今年下半年的供应将难以保障，并建议韩国客户寻找替代方案。

面对突如其来的断供风险，三星电子感受到的压力远超竞争对手。

据了解，三星对日本产六氟化钨的依赖度较高，目前正紧急对韩国本土供应商（如 SK Speciality、后成）的产品进行工艺评价。通常此类评估流程需要耗时一年半，但在当前局势下，部分流程已被迫“倍速”甚至跳过。

相比之下，SK 海力士由于较早引入了中国供应商派瑞特气（Peric）的货源，处境相对乐观。但即便供应能保障，成本压力依然巨大： 过去一年间，钨粉价格暴涨了 6 到 7 倍，相关原料的国际基准价更是飙升了 557%。

电子特种气体在工艺生产成本占比是浮动的，本文提到的 WF6 在用于逻辑芯片和 DRAM 芯片时，主要在于接触孔和插塞，WF6 占据总成本相对较低，约占总材料成本的 1~3%；但是当用于 3D NAND 闪存芯片时，WF6 在128层芯片中占材料成本就达到了 5~7%， 而当堆叠层数提升，由于沉积面积几何倍数增加，WF6 的成本占比将飙升至 10~12%。

对于目前正在处于 2nm 攻坚战和 NAND 产能扩张的韩国巨头而言，这些暴涨的成本极难通过内部消化，这一压力最终将传达给客户，再叠加中间渠道的避险溢价，大容量固态的零售价格恐怕会因为这一材料成本上涨而轻松暴涨超 20%。

目前，韩国本土的六氟化钨供应商已通知客户，产品价格将至少提高一倍。唉，不知道最后传达到消费市场会暴增多少，固态硬盘又回到了十年前的黄金般价格。