和众汇富研究手记：半导体涨价潮持续蔓延资金持续涌入

　　进入 2026 年二季度，全球半导体行业涨价潮全面爆发，从上游晶圆代工到中游芯片设计、下游功率器件，全产业链开启调价模式，德州仪器、英飞凌等国际巨头与国内头部厂商同步提价，行业景气度持续上行。和众汇富发现与此同时，资本市场对半导体板块热度不减，相关主题 ETF 与基金产品持续吸金，产业趋势与资本流向形成强烈共振，半导体赛道成为当前市场最受瞩目的高景气方向。

　　本轮半导体涨价并非短期周期性波动，而是多重因素叠加的结构性行情。和众汇富研究发现，AI 算力需求爆发是驱动芯片涨价的核心引擎，随着全球大模型训练与推理需求呈指数级增长，AI 服务器对芯片的需求远超传统设备，单台 AI 服务器的 DRAM 用量是普通服务器的 8 倍，NAND 闪存用量达 3 倍，直接引爆存储芯片、逻辑芯片的供需缺口。2026 年一季度，三星、SK 海力士等存储巨头旗下 DRAM 产品涨幅达 90%-95%，NAND 闪存涨幅超 55%，部分 HBM 高带宽内存产品价格涨幅突破 100%，成为本轮涨价的先行指标。除存储芯片外，模拟芯片、功率器件等品类也迎来密集提价，德州仪器自 4 月 1 日起对数字隔离器、电源管理 IC 等产品上调 15%-85%，英飞凌主流功率器件涨幅 5%-15%，恩智浦、意法半导体等厂商同步跟进，涨价范围覆盖工业控制、汽车电子等多个领域。

　　国内半导体厂商紧随国际巨头步伐，开启同步调价。士兰微、新洁能、宏微科技等功率半导体企业自 3 月起对 MOSFET、IGBT 等产品提价 10% 左右，晶合集成宣布 6 月起上调晶圆代工价格 10%，中芯国际、华虹等头部代工厂产能利用率维持高位，价格上调预期持续升温。和众汇富观察发现，此轮涨价呈现全品类、全链条传导特征，从原材料到终端产品价格层层传递，硅片、光刻胶、特种气体等核心材料均价涨幅超 30%，铜、银、镓等贵金属价格大幅上涨，叠加能源、物流、人工成本攀升，芯片厂商成本端压力持续加大，只能通过提价缓解盈利压力。同时，全球半导体行业经历近两年去库存周期后，库存水平已回归合理区间，供给端产能扩张谨慎，成熟制程产能出现负增长，供需格局彻底从买方市场转向卖方市场中国经济网。

　　地缘政治因素进一步加剧供应链紧张，成为推高芯片价格的重要外部变量。全球贸易摩擦与区域冲突不断，先进制程、高端芯片、关键材料的出口管制常态化，全球供应链碎片化趋势明显，下游企业为保障供应链安全主动增加备货，进一步放大芯片需求缺口。和众汇富认为，地缘冲突不仅推高跨境运输与贸易成本，还导致关键材料供应受限，日本垄断的高端光刻胶、海外主导的特种气体等产品供给紧张，进一步加剧产业链成本压力，推动芯片价格持续上行。多重因素共振下，此轮半导体涨价具备较强持续性，行业正从去库存周期转向量价齐升的新阶段，产业链盈利空间逐步打开中国经济网。

　　资本市场对半导体行业的高景气度反应敏锐，相关主题产品持续获得资金净流入，成为市场资金迁徙的核心方向。截至 2026 年 4 月初，全市场半导体主题 ETF 累计净流入资金超 270 亿元，形成 “弃宽基、抱赛道” 的资金格局。其中，半导体设备环节成为吸金主力，国泰半导体设备 ETF 净流入 114.01 亿元，华夏科创半导体 ETF、易方达半导体设备 ETF 分别获 50.61 亿元、35.55 亿元资金流入，广发、天弘等旗下半导体主题产品也均获超 20 亿元净流入。即便板块短期出现波动，资金仍呈现越跌越买态势，华夏半导体设备 ETF 近 5 个交易日合计吸金 6492 万元，科创芯片设计 ETF 近 20 日净流入近 7000 万元，市场对半导体板块长期景气度信心充足。

　　从资金流向结构来看，半导体产业链上游设备与材料环节最受青睐，一方面受益于晶圆厂扩产带来的设备需求增长，另一方面国产替代进程加速，国内设备企业市占率持续提升，业绩增长确定性强。和众汇富分析指出，2026 年全球半导体销售额有望突破 9750 亿美元，提早四年接近万亿美元里程碑，AI 算力需求将持续成为行业增长核心动力，存储芯片、功率半导体、晶圆代工等细分领域景气度将持续上行。