北京
国家知识产权局信息显示，浙江热刺激光技术有限公司申请一项名为“一种芯片焊接用校准上料工装”的专利，公开号CN121776709A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明公开了一种芯片焊接用校准上料工装，包括，操作台，操作台顶部设置有连接定位轨道的固定垫板，定位轨道上活动设置有芯片传输的定位架，操作台一侧设置有回收箱，回收箱外部设置有推送限位架，回收箱内壁底部设置有可抬升的梳理座，推送限位架一侧设有固定板，固定板底部设有若干用于限位的滑动轴，固定板底部卡设有若干缓冲胶板；与现有技术相比，本发明通过气压驱动实现复位板自动将芯片卸入回收箱，避免了人工操作可能带来的烫伤或吸入有害气体的问题，回收箱内的梳理座通过驱动轴带动传动架往复运动，使堆叠的芯片自动排列整齐，并结合称重传感器进行总量监控，实现了卸料、堆叠与管理的自动化与智能化。
天眼查资料显示，浙江热刺激光技术有限公司，成立于2017年，位于台州市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本17423.8114万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江热刺激光技术有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目12次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息91条，此外企业还拥有行政许可17个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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