北京
国家知识产权局信息显示，江苏圣创半导体科技有限公司申请一项名为“一种超声能量与压力协同耦合的超声键合工艺”的专利，公开号CN121793799A，申请日期为2026年3月。
专利摘要显示，本发明涉及高精度制造技术领域，尤其涉及一种超声能量与压力协同耦合的超声键合工艺，包括：基于引线材质匹配预设的键合压力目标值及超声功率范围；使压电陶瓷在超声功率范围内产生振动，经变幅杆放大后传输至劈刀；根据视觉系统定位焊点坐标，控制音圈电机驱动劈刀移动至目标焊盘；实时测量劈刀施加的键合压力施加值，并根据键合压力施加值与键合压力目标值的偏差生成压电陶瓷的驱动力修正指令；通过压电陶瓷配合弹性放大机构，执行驱动力修正指令并生成补偿位移；在劈刀的移动与补偿过程中，通过磁流变阻尼器动态吸收运动冲击能量直至键合完成。通过本发明，有效解决了现有键合技术中机械能传递链路动态失稳导致的焊点微观结构缺陷的问题。
天眼查资料显示，江苏圣创半导体科技有限公司，成立于2019年，位于常州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本6500万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏圣创半导体科技有限公司参与招投标项目12次，财产线索方面有商标信息25条，专利信息81条，此外企业还拥有行政许可19个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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