总投资9.37亿元 西安鼎坤半导体产业基地在高新区开工

近日，西安鼎坤半导体产业基地开工仪式在高新区上市企业园隆重举行，西安高新区党工委委员、管委会副主任杨华出席仪式，见证这一助力区域半导体产业集群发展的重要时刻。

据悉，本次开工的西安鼎坤半导体产业基地总投资达9.37亿元，总建筑面积12.8万平方米，建设周期为2026年至2028年。项目建成后，将吸引13家半导体上下游企业入驻，全面打通从研发设计到芯片生产的全产业链条，预计可新增就业岗位约2000个，成为西安高新区半导体产业集群化发展的重要承载体。

西安鼎坤半导体产业基地由西安津瑞洲科技有限责任公司投资建设。该公司由陕西沣鑫岳投资金融资产管理有限公司、陕西泰鼎博实业有限责任公司、西安龙鼎投资管理有限公司、汇洲华（海南）投资合伙企业（有限合伙）四家机构联合成立，核心团队具备半导体产业投融资及管理经验，专注为西安半导体产业链相关企业提供全方位资本服务。

依托深厚的产业资源与专业的投资能力，上述四家组建企业已累计成功投资西安智多晶微电子、西安吉利电子新材料股份有限公司等50余家高新技术企业，投资范围覆盖芯片设计、制造、封装测试、材料设备等半导体全产业链关键环节，形成了“资本+产业”的协同发展模式，为区域半导体产业创新升级筑牢了资本支撑。

西安高新区半导体产业规模已突破千亿大关。从2004年全球功率半导体领军企业英飞凌中国研发中心扎根，到2005年国际存储芯片巨头美光科技项目落地，再到2014年三星高端存储芯片项目投产，以及2025年陕西光电子先导院“8英寸先进硅光集成技术创新平台”通线、奕斯伟成功上市，西安高新区历经多年培育，已构建起一条从基础研发到产业化应用的完整半导体产业链条。

此次西安鼎坤半导体产业基地开工建设，为西安高新区半导体产业持续壮大增添了重要承载空间，将进一步推动产业链上下游资源深度整合、高效联动，助力区域半导体产业向集群化、高端化方向高质量发展。目前，西安高新区正以自主创新为内核、以生态协同为路径，持续做强半导体产业集群，打造具有全国影响力的半导体产业高地。

（中国日报陕西记者站 通讯员：张静攀）

来源：中国日报网