北京
国家知识产权局信息显示，上海易卜半导体有限公司取得一项名为“热板模块取片工具”的专利，授权公告号CN224084034U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本实用新型涉及半导体晶圆技术领域，提供了一种热板模块取片工具。该热板模块取片工具可以包括主板、第一卡钳和第二卡钳，主板包括第一表面和第二表面；第一卡钳设于第一表面，第一卡钳设有第一卡槽，第一卡槽的敞开口朝向第二卡钳，第二卡钳设于第一表面，并与主板滑动连接，第二卡钳设有第二卡槽，第二卡槽的敞开口朝向第一卡钳；第二卡钳包括第一位置和第二位置，当第二卡钳处于第一位置，第一槽壁与第二槽壁之间距离小于晶圆的直径，第一卡槽底与第二卡槽底之间的距离大于晶圆的直径，当第二卡钳处于第二位置，第一槽壁与第二槽壁之间的距离大于晶圆的直径。根据本实施例提供的热板模块取片工具，可以提高晶圆的产能。
天眼查资料显示，上海易卜半导体有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本1475.7549万人民币。通过天眼查大数据分析，上海易卜半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目62次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息54条，此外企业还拥有行政许可49个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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