到2030年，中国半导体自给率能实现80%的五年规划目标吗？

内容提要：

13位中国半导体企业高层提出到2030年将芯片自给率提至80%的五年规划，目标包括建设7纳米国产设备产线。当前自给率仅33%，专家认为难度极大。若不计先进制程，低水平自给可行；若要求技术同步，则短期内难以实现。

一、北方集成电路技术创新中心总经理康劲等半导体巨头13人提出了到2030年半导体自给率达到80%的五年规划目标。

中国主管部门在2026年至2030年的五年规划中提出了科学技术的“自立自强”，将半导体定位为战略领域。

国务院总理在2026年3月份的全国人民代表大会上表示，将把半导体培育成新兴产业的支柱。2026年的《政府工作报告》明确指出，将集成电路与人工智能作为新质生产力核心支撑，形成“芯为底座、智为引擎”双轮驱动格局。将集成电路作为新兴支柱产业首位，聚焦全链条攻关核心环节，获得资金政策双重保障；以人工智能定位智能经济核心引擎，深化多领域应用、升级基础设施并完善治理。二者协同赋能，构建硬件与软件双向支撑的良性循环，推动产业国产替代与生态繁荣。

为呼应这个科技突破方向和产业战略方针，北方华创的董事长赵晋荣、中国最大的存储器企业长江存储科技（YMTC）的董事长陈南翔、中国最大半导体代工企业中芯国际集成电路制造（SMIC）为大股东的北方集成电路技术创新中心的总经理康劲等13人提出了发展半导体产业的五年规划。

该规划的主要内容是在美国警惕技术流向中国并加强管制的背景下，加紧构建中国自主的半导体供应链。

具体来说，力争到2030年将国内半导体自给率提高到80%。提出的具体目标是，针对7纳米制程的半导体，建设全部国产制造设备的生产线并进行试运行，同时还计划实现14纳米半导体的稳定生产。

《金融时报》报道称，中国的半导体产业的五年规划要求，建设半导体新工厂时要求采用50%以上的国产设备，以加速整个供应链的国产化。

二、为此，中国的半导体企业正在加紧推进技术研发和扩大产能。

为突破美国的芯片设备与技术封锁，并追赶美国芯片产业水平，在国际展会上，半导体制造设备大型企业纷纷发布新产品。

为配合3月25～27日在上海市举办的“SEMICON China”国际展会，北京国资委旗下的半导体制造设备大型企业北方华创科技集团（NAURA）在社交媒体官方账号上发文表示：“从高端半导体装备的攻坚突破，到核心零部件的迭代进阶，北方华创用每一项成果彰显硬核实力，用每一次创新践行产业使命，不仅彰显了中国半导体装备领域的深厚积淀与攻坚底气，更向世界亮出了中国企业锚定高端、领跑全球的坚定决心！”

北方华创还强调，作为与2025年投资的沈阳芯源微电子设备合并的成果，扩大了产品阵容。还发布了采用微细的纳米级技术的新产品。

2025年9月4日，在第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）上，上海国资委旗下的大型制造设备企业中微半导体设备（AMEC）重磅推出六款半导体设备新产品，称其等离子体刻蚀设备已应用于国际一线客户从65 纳米到 14 纳米、7 纳米、5 纳米及其他先进集成电路加工制造生产线，以及先进存储、先进封装生产线。

该公司董事长尹志尧表示，将通过推进技术研发和并购，在5～10年后将自身能提供的高性能领域产品的比例提高到60%以上。

瞄准在微细电路形成中不可或缺的极紫外线（EUV）光刻机方面领先的荷兰阿斯麦控股，也纳入了创造“中国版阿斯麦”的想法。

半导体大型企业也在加紧扩大产能。长江存储科技正在湖北省武汉市建设第三座工厂，计划到2026年底投产。在用于长期存储的NAND型闪存方面，被认为拥有与日美韩厂商同等或接近的技术，也有消息称美国苹果公司也考虑在iPhone中使用。

中芯国际表示，2026年将维持与创历史新高的2025年81亿美元同等水平的投资，在北京市内推进新工厂的建设。从事14纳米以下量产的旗下企业将从政策性基金等筹集资金，为扩大产能做准备。

三、中国能否实现这13个顶级半导体企业高层提出的力争到2030年将国内半导体自给率提高到80%的五年规划目标？

3月26日，对中国半导体产业政策有影响力的清华大学教授魏少军在接受记者采访问及该目标时，未正面回应实现该目标的可能性。但他表示，地缘政治因素正在影响全球半导体产业，未来以中国和美国为两极的全球半导体产业格局有望逐步形成。

美国调查公司国际商务战略公司(IBS)的数据显示，根据中国企业在中国市场的供货额计算出的半导体自给率，在2024年仅为33%，且均为非先进制程芯片。要在2030年提高到80%，难度极大。

IBS在调查报告中称，在以光刻机为代表的半导体制造设备领域，与外资企业的技术实力差距也很大。除了阿斯麦之外，Tokyo Electron和佳能等日本企业也参加了SEMICON China。美国的应用材料公司、泛林集团(Lam Research)和科磊（KLA）等3家大企业作为赞助商参加。国内半导体产业的发展离开这些全球芯片设备、材料主流供应商的支持与配合，可能会步履维艰。

半导体行业国际团体SEMI的中国总裁冯莉认为，在使用已有技术的成熟制程（14纳米以下）领域，“中国在全球产能总量中所占的比例将从2024年的25%增加到2028年的42%”。2030年很难超过80%。在7纳米及以上先进制程方面，可能差距更大。

四、对2030年芯片自给率达到80%这个目标，要一分为二地来看。

第一，如果我们不设定与国际同步的先进制程这个前提，完全手拿把掐。

如果我们不要求在芯片制程上与国际先进水平同步，我们在军品、民品上已具备14纳米芯片的规模化生产能力，从这个角度而言，我们不仅能够做到80%自给，100%可能也不是问题。

这种低水平的自给目标，在很多领域我们都能实现。比如操作系统，GPU，飞机发动机等。

比如2025年12月25日，日经新闻在《中国半导体供应链厚度加强，华为手机零部件6成国产》一文中报道称，华为在2024年的机型中将中国造零部件的比例提高至57%。2025年发售的Pura80Pro零部件采购变得困难的华为，在短时间内构建了国内供应链，将CPU等多个半导体集成到一个芯片上的“SoC（系统级芯片）”采用了子公司海思半导体设计的“麒麟9020”。

麒麟9020的制程（电路线宽）为7纳米，与美国苹果公司2019年推出的iPhone11使用的CPU A13Bionic，制程上同步，但性能仍有差距。更重要的是，同期的iPhone17使用的CPU是A19芯片，它采用3nm工艺，具有6核CPU和5核GPU，提供更高的内存带宽和图形性能。

第二，如果我们要求与国际同步的先进制程为前提，80%的自给率可能是望梅止渴。

如果是以与国际芯片技术同步为前提的自给自足，实现80%的自给率，可能还需要比现有的投入多数倍的资金、研究人员和更长的时间。IBS预测我们至2030年14纳米及以下制程芯片的自给率可以超过60%，7纳米及以上芯片由于制造设备的限制，良品率还难以达到大规模生产的标准。

而目前台积电已经开始2纳米、1.4纳米工厂已经开建。从7纳米到1.4纳米，这个突破五年内基本不太可能。毕竟科学技术的发展与进步没有捷径可走，没有弯道时也难以弯道超车。

第三，科学技术的突破，不宜制定具体的时间目标。

逻辑上而言，科学技术的突破，无法做到人有多大胆、地有多大产。也无法做到只要资金投入足够多，突破就能按比例提速。认为只要给人、给钱、给压力就能突破科学技术瓶颈，这不仅是对科技创新的错误认知，更是对科技创新的亵渎。因为科技创新不仅具有积累性特点，还具有偶然性特征。在这个世界上，没有任何一项发明、创造，是因为计划和压力催生的。也没有任何一项发明创造，是因为使用了比同行更多的资金和人力。

比人力，印度现在是世界人口最多的国家，以色列不过印度总人口的0.8%；比财力，我们2024年投入的研发资金超过3.6万亿元，折合大约5300亿美元，与以色列当年大约5400亿美元的GDP接近。但以色列建国后已经获得12个诺贝尔科学奖。我们仅有屠呦呦1个，印度也只有物理学家钱德拉塞卡拉·拉曼、苏布拉马尼扬·钱德拉塞卡，生物学家文卡特拉曼·拉马克里希南、哈尔·葛宾·科拉纳等4个。

【作者：徐三郎】