北京
IDC最近发了个报告，把半导体行业未来几年的账本摊开了。2026年，广义的晶圆代工市场规模要冲到3600亿美元，往后五年年复合增长率11%。这数字听起来像基金经理的路演PPT，但背后有个更简单的逻辑：AI芯片厂正在把代工厂的产能当春运火车票抢。
台积电已经把3nm和CoWoS的月产能目标分别拔到16.5万片和12.5万片，代工报价涨幅超5%。翻译一下就是：客户多给钱，还得排队。8英寸晶圆那边倒是另一番景象——总产能预估降3%，但功率半导体反而涨价10%。成熟制程终于告别"互相伤害"的杀价模式，像一家常年亏损的老店突然开始收茶位费，说明生意真的转好了。
非存储器IDM那边，英飞凌、恩智浦、意法、德州仪器的去库存进度条差不多读完了，需求在爬回来。英特尔也缓过一口气。OSAT外包封测更热闹，先进封装扩张，传统封装回温，整体增幅15%。封装后测试和全制程封装被点名是下一波引擎，AI CPU、AI ASIC这些产品正在陆续导入。
有个细节值得玩味：IDC把先进制程和先进封装的"供不应求"写进了报告标题。在半导体行业，这个词组的出现频率和客户的焦虑程度成正比。当一家代工厂开始用"产能目标"而不是"产能规划"对外说话，基本等于告诉市场——先打钱，再谈交货期。
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