北京
国家知识产权局信息显示，江西德尔诚半导体有限公司申请一项名为“一种预封装芯片散热模块”的专利，公开号CN121772745A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明涉及芯片封装技术领域，提供一种预封装芯片散热模块，包括：预制外壳，其上开有容许芯片置入的芯片封装槽；所述预制外壳的表面一侧设有一贯通两侧横截面的通道，所述预制外壳上从所述通道边缘向内依次安装有细丝电极和环形电极，所述细丝电极和所述环形电极的两侧均设有供电端子，所述供电端子用于和目标设备的线路板进行电连接；所述细丝电极和所述环形电极相互平行横置在所述通道内。本发明通过在预制外壳上额外设置通气的通道，通过布置在通常一侧边缘的细丝电极和环形电极之间配合，在二者工作后达到电晕放电的程度后并以此形成离子风，产生的离子风朝着通道另一侧吹出形成定向的气流，以此达到芯片自散热的效果。
天眼查资料显示，江西德尔诚半导体有限公司，成立于2017年，位于赣州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，江西德尔诚半导体有限公司参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息26条，专利信息40条，此外企业还拥有行政许可10个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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