北京
国家知识产权局信息显示，今台电子（惠州）有限公司取得一项名为“一种LED模块中的金线连接结构及LED模块”的专利，授权公告号CN224069059U，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，本实用新型涉及LED封装技术领域，尤其是一种LED模块中的金线连接结构及LED模块，包括固定端支架，LED晶片设置在固定端支架上，金线两端分别与LED晶片及焊接端支架电连接，其中，金线至少部分区域段与焊接端支架所在面平行且临近布置，由于金线至少部分区域段与焊接端支架所在面平行且临近布置，当封装胶体因温度变化发生体积改变时，金线所受拉扯应力较小，相比传统结构，这种布局减小了因封装胶体热胀冷缩导致的应力集中，极大地降低了焊点或金线因应力集中而发生断裂的风险，显著提升了LED模块在温度变化环境下的可靠性。
天眼查资料显示，今台电子（惠州）有限公司，成立于2020年，位于惠州市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本6500万美元。通过天眼查大数据分析，今台电子（惠州）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2次，专利信息28条，此外企业还拥有行政许可64个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
