北京
分享至
国家知识产权局信息显示，申泰公司申请一项名为“超高密度的低矮型边缘卡连接器”的专利，公开号CN121769537A，申请日期为2019年9月。
专利摘要显示，本公开涉及超高密度的低矮型边缘卡连接器。本公开通过使用不同于工业界当前所用的（冲压和模制）技术手段来增加互连密度。通过使用基于微机电系统(MEMS)技术手段，实现更好的几何和阻抗控制，以减少阻抗不连续性和特征尺寸。此外，本公开还包括低连接器插入力，无接触拭抹，以及连接器接触件和对接基板上的连接器接触件之间的精确对准机构。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
