北京
国家知识产权局信息显示，上海微釜半导体设备有限公司申请一项名为“管路结构识别方法、管路结构识别装置及半导体设备”的专利，公开号CN121761250A，申请日期为2026年3月。
专利摘要显示，本公开涉及半导体设备技术领域，提供管路结构识别方法、管路结构识别装置及半导体设备，方法包括：从显示管路图的图形界面所包含的各视觉元素中识别管路控件集合；其中，所述管路控件的类型包括管道、多通管件及阀；管道类型的管路控件具有管道流向；基于控件相连判定子流程，确定管路控件集合中每个管路控件沿管道流向存在端口相连或控件重叠的后继管路控件，以得到管路连接结构；识别所述管路连接结构中的每条管道路径，形成管道路径集合；基于多通管件类型的管路控件各端之间在不同管道路径中的流向关系，确定所述管道路径集合中的有效路径。由此，可实现根据显示的管路图自动提取管路节点之间的连接和上下游关系，有效提升节点控制效率。
天眼查资料显示，上海微釜半导体设备有限公司，成立于2022年，位于上海市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本1147.0837万人民币。通过天眼查大数据分析，上海微釜半导体设备有限公司参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息25条，此外企业还拥有行政许可3个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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