北京
国家知识产权局信息显示，上海禾赛科技有限公司申请一项名为“半导体器件、传感设备和电子设备”的专利，公开号CN121772357A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，半导体器件、传感设备和电子设备被公开。该半导体器件包括第一电路层、第二电路层和滤光层。第一电路层包括第一光电探测区。第二电路层位于第一电路层之上，包括第二光电探测区。滤光层位于第二电路层之上，包括滤光区。滤光区被配置为透过入射光中第一波段的光和第二波段的光。第二光电探测区被配置为透过第二波段的光，且将第二波段的光转换为第二电信号。第一光电探测区被配置为将第一波段的光转换为第一电信号。第一电信号用于深度测量，第二电信号用于光强度的测量。以上半导体器件可以同时进行光强度传感和深度传感，具有较高的集成度，且可以提高传感效率和性能。
天眼查资料显示，上海禾赛科技有限公司，成立于2014年，位于上海市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本109600万人民币。通过天眼查大数据分析，上海禾赛科技有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目44次，财产线索方面有商标信息99条，专利信息1150条，此外企业还拥有行政许可73个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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