东方晶源SEMICON China ：软硬件全面突破筑牢产业高质量发展根基

2026年3月25日—27日，半导体行业盛会SEMICON China 2026在上海新国际博览中心盛大启幕。展会汇聚产业链上下游企业与技术专家，聚焦AI智能应用、汽车芯片、先进封装等产业热点，成为全球半导体技术创新与产业合作的重要平台。东方晶源重磅参展，携电子束量检测系列硬件产品与AI赋能的EDA软件平台惊艳亮相，全面展示在电子束量检测、计算光刻、良率管理等领域的最新技术成果与解决方案，以软硬件协同的创新实力为半导体产业高质量发展注入核心动能。

硬件突破：四大电子束量检测产品线全面升级

在半导体芯片制造向三维纵深快速发展的当下，从GAA、CFET到3D DRAM、3D NAND再到HBM，芯片制造技术朝着三维纵深方向快速发展，对量检测设备提出了更高要求，而电子束量检测设备已成为新技术架构中的关键支撑。

在本次展会上，东方晶源重点展示了电子束量检测设备四大产品线的最新进展，彰显出在电子束量检测领域的硬核实力和非凡影响力。

·EBI SEpA®-i635电子束缺陷检测设备：具备≥28nm成熟制程逻辑芯片的全面检测能力，支持3D NAND产品关键站点检测，产能较前代实现大幅提升，在分辨率、着陆能量、检测电流等核心指标上取得显著进步，并支持超大电流预充技术，有效应对高深宽比结构检测挑战。

·CD-SEM SEpA®-c505关键尺寸量测设备：搭载全新自研电子光学系统，在分辨率、精度、同型机台匹配及生产效率等参数上实现全面突破，已对标国际主流设备水平。全新一代6/8吋CD-SEM SEpA®-c325在产能、分辨率与成像质量等关键指标上显著提升，并增强了对厚光刻胶的量测能力，可广泛适用于传统8吋硅基芯片及三代半导体生产线。

·DR-SEM SEpA®-r655电子束缺陷复检设备：成功解决了被列入美国实体清单的企业无法采购DR-SEM的难题，其分辨率、着陆能量、缺陷捕获率等关键性能指标均与业界主流设备（POR）相当，目前该设备已进入客户端小规模量产阶段。

·HV-SEM SEpA®-h755高能电子束设备：国产首台套，具备45kV着陆电压与穿透晶圆深层的“透视”成像能力，处于国内领先、国际主流水平，支持高深宽比结构量测与Overlay量测等重要功能。

软件赋能：AI驱动EDA平台助力良率持续攀升

在集成电路产业链中，EDA被誉为“芯片之母”，既是设计环节的核心工具，更是制造环节的关键支撑。高精度计算光刻、掩模数据优化，直接决定芯片性能与良率。在软件层面，围绕计算光刻环节，东方晶源旗下PanGen®继形成完整的计算光刻EDA工具链后，持续推进AI技术与EDA工具的深度融合，系统稳定性与可靠性实现质的飞跃。此外，通过三大战略产品不断深化覆盖芯片设计至制造全流程的良率解决方案。

·计算光刻平台PanGen® 6.0：国内先进节点计算光刻完整解决方案，在支持14纳米产线基础上，重点攻克7纳米及5纳米先进制程核心技术。平台发布全球首款可商用Etch model产品，将AI技术与物理模型深度融合，攻克困扰产业界20年的刻蚀建模精度难题。

·严格光刻仿真软件PanGen Sim®2.0：完成深度重构与升级，与PanGen®底层平台无缝连接，共享成熟的基础架构，平均提速58%，存储使用率降低99%，仿真结果与国际竞品高度一致，稳居国内同类产品首位。

·DMC、PHD、vPWQ三大战略产品：东方晶源战略产品PanGen DMC（Design Manufacturability Check）、PanGen PHD（Patterning Hotspot Detection）、PanGen vPWQ（Virtual Process Window Qualification）将AI技术与PanGen®全系列产品深度融合，覆盖芯片设计至制造全流程，通过计算模拟提前预判制造风险、优化设计方案，有效降低客户流片成本、提升制造良率。目前三款产品在国内多家先进头部厂商验证表明，可将客户流片迭代次数从4-6次降至2-3次，显著提升生产效率、降低成本并提升良率。

在全球半导体产业格局深度调整的背景下，从电子束量测检测到计算光刻软件，从点工具到系统方案，东方晶源历经十二年技术攻关，逐步实现核心设备到关键软件的全链条自主创新，成功实现纳米级量检测设备与EDA软件工具的深度联动，有效弥合芯片设计与制造环节的信息鸿沟，推动芯片制造从依赖经验的“艺术”走向可量化复现的“科学”，并进一步迈向数据驱动的“智能”。

此次重磅亮相 SEMICON China 2026，东方晶源以全系列自主创新成果，交出了深耕半导体领域十二载、赋能产业发展的硬核答卷。凭借自主创新打造的一体化良率解决方案体系，公司不仅实现良率管理设备、软件的国产化，全面提升国内晶圆厂整体良率水平，更探索出一条中国特色、生态协同的技术路径，降低了芯片制造门槛，为我国半导体产业自主可控、高质量发展提供关键技术支持，为全球半导体产业发展贡献中国智慧与中国方案。