北京
国家知识产权局信息显示，此芯科技集团有限公司申请一项名为“一种系统级芯片的结构信息处理方法及装置”的专利，公开号CN121766230A，申请日期为2026年3月。
专利摘要显示，本申请提供了一种系统级芯片的结构信息处理方法及装置，其中，该方法包括：获取系统级芯片在逻辑视图阶段的逻辑层次树；针对逻辑层次树的每个节点，按照预设宏名称构造规则，通过该节点在逻辑层次树上的结构路径中的每个节点的节点名称来生成该节点的逻辑宏名称，其中，结构路径指的是从逻辑层次树的根节点至每个节点所对应的叶子节点的路径；按照逻辑层次树的每个节点至根节点之间的层次路径与逻辑宏名称的映射关系，生成逻辑视图阶段对应的逻辑宏定义文件，并在层次路径变化时将变化的层次路径引入逻辑宏定义文件并与逻辑宏名称建立映射关系，以通过逻辑宏名称替代层次路径。
天眼查资料显示，此芯科技集团有限公司，成立于2021年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1056.8195万人民币。通过天眼查大数据分析，此芯科技集团有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息32条，专利信息45条，此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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