北京
国家知识产权局信息显示，中微龙图电子科技无锡有限责任公司申请一项名为“高效稳固型半导体预焊精控夹具”的专利，公开号CN121755970A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体预焊夹具装置技术领域，具体为高效稳固型半导体预焊精控夹具，包括作业台机构，所述作业台机构包括作业台，所述作业台的顶部通过支撑板固定连接有圆盘，所述作业台的顶部圆周依次分布有第一夹紧槽板、第二夹紧槽板、下料斜板、安置槽板；下压夹板，所述下压夹板底部开设有多个吸孔；驱动机构，所述驱动机构带动下压夹板圆周转动，且在第一夹紧槽板、第二夹紧槽板、下料斜板、安置槽板的顶部时能竖直上下移动。该装置可以先将夹具的一个下压夹板将半导体产品从放料处吸住并传送到第一夹紧槽板进行固定预焊，然后再以转动一百八十度的状态传送到第二夹紧槽板进行固定预焊，在完成预焊后，将半导体产品传送到卸料位置安全卸料。
天眼查资料显示，中微龙图电子科技无锡有限责任公司，成立于2016年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本583.3333万人民币。通过天眼查大数据分析，中微龙图电子科技无锡有限责任公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息60条，此外企业还拥有行政许可10个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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