广立微亮相SEMICON CHINA 2026：AI赋能半导体全产业链

3月25日至27日，SEMICON CHINA 2026在上海举行。广立微电子携硅全生命周期解决方案亮相，其AI驱动的大数据分析、全流程EDA工具及高精度测试设备及老化设备，吸引了众多专业观众深入交流；而新加入的LUCEDA硅光设计平台，则递出“光电融合”的战略新布局。

展会现场，广立微团队与合作伙伴深入交流，进一步夯实了产业协同基础。观众对广立微AI赋能良率管理的实际应用表现出高度关注。

AI赋能落地：破解良率与效率瓶颈

广立微依托成熟的良率大数据基座，构建了“INF-AI机器学习平台”与“SemiMind大模型平台”双轮驱动的AI智慧工厂生态。

01 INF-AI：精准破解良率瓶颈

INF-AI平台深耕场景化AI，利用深度学习算法在缺陷分类（ADC）、虚拟量测（VM）、trace异常检测（TPC）、晶圆图案分析（WPA）、关键尺寸量测（iMET）等核心领域实现高精度落地，将生产管控从“被动响应”推向“主动预测”。通过对设备、测试、工艺等海量多维数据的深度挖掘，INF-AI精准破解良率瓶颈，为半导体制造提供坚实的工程算法支撑。

02 SemiMind：实现专家经验常态复用

SemiMind大模型平台则通过“知识库+智能体（Agent）”架构，实现了专家经验的数字化常态复用。平台集成了自研Agent架构与OpenClaw工具链，具备强大的插件调用与多模态推理能力，能够自动解析行业标准、生成TestPlan并驱动归因分析。

这种“场景化AI+生成式AI”的协同模式，催生了包括工艺、质量、设备在内的全方位智能体矩阵：用户通过SemiChat即可实现自然语言驱动的决策下达与复杂分析，将传统的根因溯源缩短至秒级，真正实现了全厂系统的自感知、自决策与自优化。

目前，广立微的大数据分析系统DATAEXP，通过整合设计、制造、测试全环节数据，以AI算法实现高效关联解析与智能决策，真正打破数据孤岛。

03 AI DE-G：用AI探索数据

DE-G作为广立微自主研发的智能分析平台，不仅能够帮助工程师创建交互式图表、自动生成可调度的Workbook，更深度融合了AI智能问答、业务分析与Smart Report等智能化功能，实现了“用AI探索数据”的全新体验。

AI DE-G将统计分析平台软件功能与大模型相结合，智能机器人“G仔”可提供智能答疑、AI公式生成、智能表格操作、智能绘图、Smart Report以及客制化Flow分析等功能，全面提升数据分析效率。

04 QuickRoot：实现AI 一键根因分析

广立微依托大数据软件 YMS 智能分析看板，深度沉淀行业实践经验，开创良率分析全新范式。今年重磅推出 QuickRoot 新品，凭借 AI 一键根因分析，将不良问题排查效率提升数十倍。

2026 年，公司将战略布局先进封装领域，解锁 D2D、D2W、W2W 多维关联分析，直击先进封装缺少专业数据分析工具的行业痛点，持续完善良率分析生态，为半导体产业打造更专业的良率提升工具。

从“人工操作”到“人机协同”，再到“AI主导运行”，广立微不仅赋予了传统EDA与大数据软件智能化属性，更通过AI赋能每一位工程师，将复杂的工程问题转化为即问即得的智能化服务。

良率提升EDA工具：筑牢设计与制造根基

广立微EDA始终以良率为主线，贯穿设计与制造，目前主要包括测试芯片设计工具、可制造性设计（DFM）工具和可测试性设计（DFT）工具。

01 测试芯片EDA

测试芯片的设计、测试与分析贯穿制造全生命周期。广立微依托在各类工艺节点上的丰富经验与专业能力，以测试芯片为核心的版图设计工具助力客户实现高效设计。同时，该工具与广立微测试机及大数据软件软硬协同，构建起从设计、测试到分析的全流程闭环。

02 可制造性设计DFM

广立微制造端的良率提升经验覆盖成熟至先进工艺，处于国际领先地位。通过将制造端经验延伸至设计端，赋能设计环节，助力制造与设计实现高效DFM良率签核，更精准、更快速地定位故障根因，从而缩短产品上市周期。

公司DFM产品丰富，支持多维度检查与预测版图中的制造风险图形。同时，DFM工具之间可实现相互融合、全流程无缝协同，灵活组合构建复杂解决方案。

03 可测试性设计DFT

广立微DFT工具QuanTest可提供领先的可测性设计、诊断与良率分析一体化解决方案，帮助高端芯片解决缺陷难以定位、测试覆盖不全、良率爬坡缓慢的良率痛点问题，提升产品核心竞争力。

DFT设计全流程工具包含

• QuanTest Scan扫描测试自动化工具
• QuanTest ATPG测试向量自动生成工具
• QuanTest MBIST存储器内建自测试工具
• QuanTest DIAG故障智能诊断工具
• QuanTest JTAG/IJTAG工具

等功能，以满足计算、通讯、汽车电子等不同应用领域和芯片规模的DFT设计需求，以及汽车电子的功能安全测试需求。

良率感知DFT诊断分析平台QuanTest YAD

通过融合AI算法对全链路数据进行智能诊断，精准锁定失效根源并自动推荐分析方案，根因分析（RCA）准确率显著提升。同时，其工具性能显著优于业界标杆，能将原本耗时数周的复杂分析流程压缩至数小时，极大提升了效率。

它与广立微的DFT诊断入口、YMS良率管理系统以及Testchip测试芯片方案深度协同，构成了从设计预防、在线监控到失效诊断的完整闭环，提供生态化、系统化的良率提升解决方案，赋能客户构建智能制造与品控核心竞争力。

战略延伸：硅光设计平台构筑光电融合新底座

在硅光领域，随着光电子芯片设计自动化领军企业LUCEDA加入，广立微将能力延伸至光子集成电路设计自动化。LUCEDA PHOTONICS 是全球 PDA 领军公司，核心优势在于全流程一体化、Python 代码驱动、PDK/ADK/TDK 生态、主打 “首次即成功（First-time-right）” 的光子集成芯片（PIC）设计体验。广立微将把传统芯片良率提升经验扩展至硅光领域，逐步构建光电协同设计平台。

测试设备：赋能量产可靠性

在硬件层面，广立微自主研发电性参数测试与老化可靠性测试设备，形成双线布局。电性参数测试设备T4000/T4100S具备高精度与多通道并行能力，覆盖WAT、WLR、ADDRESSABLE、SPICE等全场景测试；WLBI B5260M晶圆级老化测试系统专为SiC/GaN功率器件、AI芯片设计，在封装前对晶圆施加高温高压应力，精准筛选早期失效芯片，从源头保障高端芯片可靠性。

面向未来，广立微将继续探索半导体智能化赛道，以持续的技术创新与深厚的工程积淀，助力客户在日益复杂的芯片时代跑出良率提升的“加速度”，为半导体产业高质量发展贡献价值。