万亿美元“芯时代”

来源：市场资讯

（来源：每日经济新闻）

每经记者：朱成祥 每经编辑：廖丹

3月25日至27日，半导体行业盛会——SEMICON China如期而至。本届展会汇聚了1500余家上下游企业，吸引超18万专业观众。

漫步展馆，北方华创与中微公司的展台前人头攒动，拥挤的人潮折射出市场的高度关注。高涨的人气背后，究竟显示出一条怎样的产业进阶之路？

SEMI中国总裁冯莉在开幕主题演讲中表示，在AI算力以及全球数字化经济驱动下，全球半导体产业迎来了历史性时刻，原认为2030年才会达到的万亿美元“芯时代”有望于2026年底提前到来。同时，她认为，2026年半导体产业的三大趋势包括AI算力、存储革命、由先进封装等技术驱动的产业升级。

3D制造相关设备崛起

如果说湾芯展是新凯来的主场，那SEMICON China或许是中微公司的主场。在此次展会上，中微公司的动向成为业内关注的焦点。尽管中微公司略显低调，其小规模定向邀约的新品发布会也挤满了希望“一睹风采”的业内人士。

半导体前道制造中，光刻固然重要，但刻蚀、薄膜沉积这两大工艺同样非常重要。特别是从平面型集成电路走向3D制造，刻蚀、薄膜沉积的重要性日益凸显。

AI算力方面则需要更先进的制程，以支持在单位空间放置更多的晶体管，从而提升算力。十多年以来，半导体先进制程一直基于鳍式场效应晶体管（FinFET）结构，而如今，正在转向GAA（全环绕栅极）结构。

存储革命方面，不仅仅NAND（闪存）正在走向3D，DRAM（内存）也开始走向3D结构。3D DRAM不同于HBM（高带宽内存）。HBM是多片DRAM封装成立体的结构，3D DRAM是把单片DRAM做成3D立体结构。这是未来DRAM提升容量、带宽的重要方向。

在FinFET走向GAA，存储芯片从平面走向3D的背景下，中微公司有何动作？公司针对GAA晶体管、3D DRAM等三维器件制造的关键工艺，推出了Primo Domingo™高选择性刻蚀设备，填补了国内在下一代3D半导体器件制造中关键刻蚀工艺的自主化空白。

中微公司表示，该产品的成功研发，不仅进一步丰富了公司在高端刻蚀设备领域的产品矩阵，更有力支撑了集成电路产业在先进工艺节点上的技术攻坚，为客户实现更高性能、更小尺寸的器件制造提供了关键工艺设备保障。

另外，在3D NAND领域，尤其需要高深宽比刻蚀机。此次，中微公司针对5纳米及以下逻辑芯片和先进存储芯片的高深宽比刻蚀需求，发布了新一代电感耦合ICP等离子体刻蚀设备Primo Angnova™。

值得一提的是，记者在现场看到，长春光机所也展示了DUV（深紫外光）物镜。不过，其工作人员表示，该产品仅用于晶圆检测领域，并非光刻机用DUV物镜。

国内先进封装水平几何？

当下AI算力、存储芯片的产能扩张，很大程度上更加受制于先进封装设备。国内先进封装设备厂商华封科技就表示，先进封装产能全球稀缺，台积电先进封装产能预定至2030年，日月光产能至2028年底基本满载，市场存在巨大的产能补充需求。

先进封装也在重构半导体产业链。原本的产业链中，晶圆厂负责晶圆制造，将其交给委外封测厂进行封装测试，再由模组厂进一步组装，最后形成终端产品。而随着先进封装的发展，很多晶圆厂也开始进入先进封装领域，上述制造模式转为“晶圆制造—先进封装—终端产品”。

在上述背景下，先进封装设备厂商开始从“十年磨一剑”向“整线解决方案”转型，而整线解决方案需整合全产业链顶级资源。

华封科技联合首席科学家杜嘉秦表示，当前先进封装技术正从电磁学走向力学的深水区，设计与封装环节的边界加速消融。华封科技在设计工具（Process Design Kit）上深度对接全球半导体产业链顶尖技术，从设备、材料到底层物理特性进行全方位技术攻坚。

而先进封装设备的玩家，不仅仅是传统封装测试设备厂商，前道设备厂商也开始进入，比如拓荆科技。该公司也是国内第三家突破千亿元市值的半导体设备厂商，仅次于北方华创和中微公司。

拓荆科技近年来凭借在薄膜沉积领域的深厚积累，成功向先进封装领域拓展。本次展会展出的3D IC（三维集成电路）系列新品涵盖熔融键合、激光剥离等多款产品，重点聚焦先进逻辑芯片Chiplet异构集成、三维堆叠及HBM相关应用。

键合设备被视为3D IC的重要设备，它能将芯片、晶圆在立体空间连接起来。目前，先进封装领域键合设备市场，主要由奥地利厂商EVG等公司占据，而拓荆科技则是国内键合设备重要厂商。

此次SEMICON，拓荆科技带来的四款新品中，就有3D IC系列设备。熔融键合设备方面，Pleione 300 HS兼容多种芯片尺寸和厚度，能实现自动更换拾取与键合模组，产能高于现有产品的50%。Lyra 300 eX 新一代晶圆激光剥离设备，应用于先进逻辑（BSPDN）和先进存储（VCT）背面工艺，是无金属污染、低应力、无热影响的设备与工艺的完整解决方案。

可以看出，先进封装、3D IC已成为各类半导体设备厂商群雄逐鹿之地。半导体前道设备各类细分赛道被少数厂商所垄断，比如ASML的光刻机、泛林的刻蚀、应用材料的薄膜沉积设备、TEL的涂胶显影、爱德万测试的先进测试设备等。而在先进封装、3D IC设备领域，竞争才刚刚开始。