跌落神坛后，日本半导体联手搞事情

编译|吴 静

编辑| 黄大路

设计|甄尤美

来源|japantimes、nationthailand、nikkei、digitimes等

3月27日，日本工业巨头东芝宣布，将与三菱电机和芯片制造商罗姆展开谈判，拟合并三方的功率半导体业务。当前，该领域的国际竞争正日趋白热化。

此举正值日本政府大力推动提升本国在全球半导体市场话语权之际。若该联盟顺利落地，将打造出全球第二大功率芯片集团。

功率半导体是日本企业的传统优势领域，但单个企业的规模较小，在中国企业的低价攻势下陷入苦战。

东芝旗下子公司东芝电子元件及存储装置株式会社（TDSC）已与三菱电机、罗姆签署谅解备忘录，正式启动相关磋商。东芝表示：“随着全球半导体行业的竞争日益激烈，TDSC和罗姆半导体长期以来一直在探索功率半导体领域进行合作的可能性。”

东芝还称，如今三菱电机也加入其中，合并后将使“我们的业务规模与技术体系具备全球市场竞争力”。

与此同时，一家参与日本本土企业的收购与重组业务的日本投资基金日本产业伙伴公司（apan Industrial Partners）与TBJ控股同样签署了该项协议。

阻止电装收购罗姆

这三家日本公司旨在通过整合各自优势，打造世界一流的功率半导体联盟。

全球对芯片的需求预计将会增长，但日本制造商的规模小于美国和欧洲的竞争对手。近年来，中国功率芯片制造商也显著提升了其市场份额。如果三方实现合并，日本将诞生合计份额约占全球1成、排名居世界第2位的功率半导体联盟。

值得一提的是，此次三方会谈的另一个目的可能是为了阻止日本大型汽车零部件制造商电装公司收购罗姆半导体的提议。

3月初，丰田集团核心供应商电装公司，正式提出以1.3万亿日元（约合82亿美元）估值收购汽车芯片制造商罗姆，意图通过整合高端半导体研发能力，强化电动汽车与自动驾驶核心技术。罗姆设立特别委员会，正在讨论电装的提议。

但如今，三家公司的合并谈判可能会影响电装收购提议的走向。

罗姆的特别委员会由外部董事组成，将比较电装的提议与可能的三方芯片业务整合方案，并决定哪种方案能够提升罗姆的企业价值。罗姆公司约一半的收入来自汽车业务。截至9月份，丰田是电装公司最大的股东，持有22%的股份。

围绕日本企业的功率半导体业务，日本政府从2023年前后开始呼吁重组的必要性，通过补贴对各公司施加压力。各公司虽然赞成重组，但2024年以后缺乏具体行动。

功率半导体行业整合进程长期迟缓，核心症结在于产业链各方在主导权争夺中陷入僵局。而当前市场环境持续恶化，行业重组、人员精简与产能收缩也就成了无法避免的选择。

日本经济产业省在2025年12月发布的《半导体和数字产业战略的今后方向》中明确表示，“将以罗姆、东芝、富士电机、电装（的框架）为基础，进一步推动日本国内的合作和重组”。

2月，电装跳出原有框架，向罗姆提议收购。3月，罗姆与东芝展开业务合并谈判一事浮出水面。此前没有与日本企业合作的三菱电机宣布加入罗姆-东芝阵营，重组有可能迅速推进。电装的动向也成为焦点。

雄心勃勃的计划

此前，日本政府一直敦促国内功率半导体制造商携手合作，以提升其国际竞争力。

美国Omdia的数据显示，在2024年全球功率半导体市场中，德国英飞凌科技以17%的市场份额居首。三菱电机排在第4位，东芝和罗姆分别排在第10位和第12位。如果3家公司成功合并，其市场份额的单纯合计将超过美国安森美，跃居第2位。

图片来源：nikkei

罗姆在节能性能高的碳化硅（SiC）车载功率半导体方面具有优势。在目前属于主流的硅材质领域，东芝在电力相关等领域拥有广泛客户。三菱电机在面向工业等的高耐压领域具有优势。

如果3家公司融合各自的设计、开发和销售经验，将诞生能应对广泛用途的综合功率半导体企业。有分析认为，面向数据中心和电力基础设施领域发挥协同效应也备受期待。

2020-2023年的芯片短缺暴露了危险的依赖性。当芯片短缺时，丰田等日本汽车制造商损失了50万辆汽车的产量。

过去几年，日本政府在半导体领域一直雄心勃勃。

日本政府计划设定目标，到2040年将国内生产的半导体销售额提升至40万亿日元。为应对人工智能（AI）和数据中心需求扩大，日本将建设最先进半导体的研发基地。日本政府将明确发展方向，营造便于民间企业投资的环境。

2020年，日本国产半导体相关销售额为5万亿日元。此前日本政府提出到2030年达到15万亿日元以上的目标，此次则设定在10年后再增加约25万亿日元。

但目前，日本在全球芯片市场的占比不足10%，但日本政府正通过重金投入新建芯片工厂，试图改变这一局面。

650亿美元的豪赌

1988年，日本企业占据全球芯片销售额的51%，在存储器生产和制造设备领域占据主导地位。然而到了2019年，这一份额却稳步下降至10%，这一惊人的逆转使得日本在关键技术方面不得不依赖外国供应商。

日本的芯片霸主地位为何会发生如此翻天覆地的变化？

1986年的美日半导体协议带来了诸多挑战。在美国的压力下，日本同意设定芯片最低价格，并将外国市场准入比例从10%提高到20%。这些让步削弱了日本的竞争力，使美国、韩国和台湾的公司得以抢占市场份额。

与此同时，日本经济在1990年后进入了“失去的十年”。正当产业向专业化的“无晶圆厂”模式转型，即设计和制造分离之际，日本国内企业投资却急剧萎缩。台积电在台湾率先开展代工生产，三星在韩国建造了大型晶圆厂，而日本企业却固守过时的一体化模式，试图所有环节都自行完成。

到了2000年代，像NEC、日立和东芝这样的日本传奇芯片制造商未能及时采用先进技术，最终导致日本退出了22/20纳米制程工艺的竞赛。

日本的复兴计划以政府的大规模干预为核心。2021年至2025年间，东京已拨款约650亿美元用于半导体补贴，其占GDP的比重超过了美国的《芯片法案》（CHIPS Act）。

这项资金主要用于三大战略支柱：

第一，吸引海外晶圆厂。台积电位于熊本的工厂于2024年投产，获得了80亿美元的日本政府补贴。该工厂生产用于汽车和消费电子领域的12-28纳米芯片，第二座晶圆厂的目标是在2027年实现更先进的6-7纳米制程的生产。

第二，打造本土领军企业。由丰田、索尼和软银支持的Rapidus公司代表了日本最大胆的一次投资。Rapidus与IBM合作，计划到2027年在其北海道工厂量产尖端的2纳米芯片，目前只有台积电和三星实现了这一目标。日本政府已为该项目投入了120亿美元。

第三，加强设备制造商。世界第三大半导体设备制造商东京电子持续获得研发支持，以保持日本在关键制造工具方面的优势。

该战略还包括劳动力发展、九州和北海道等半导体中心的基础设施升级，以及参与与美国、韩国和中国台湾组成的“芯片四方联盟”。