2026ALE新品联合发布会：聚光、向新、求效

2026 年 3 月 27 日，2026 上海国际汽车灯具展览会(ALE)聚光・向新・求效新品联合发布会顺利举办，8 家企业携车载照明、光源、显示、芯片、检测、密封粘接、散热等领域的前沿技术与重磅产品亮相，聚焦智能座舱、智慧车灯等核心场景，从核心芯片、光源技术、检测系统到胶粘散热材料配套，全产业链展现技术创新成果，推动汽车光显产业向智能化、国产化、系统化升级，以下为各企业核心发布亮点与技术成果精华：

晶合光电：发布 Micro-LED 核心产品，推动前照灯数字化变革

晶合光电发布自主研发的画芯系列 Micro-LED 数字照明光源芯片与画擎系列高像素控制器，标志着国产车载 Micro-LED 光源技术迈入大规模量产与系统集成新阶段。

画芯系列芯片：首款 “画芯一号” 为全球量产指标最高的车规级 Micro-LED 芯片之一，40000 像素、50W 功耗下光通量≥2500lm，40 微米间距下光效超 50lm/W；画芯三号（2026Q2 推出）专为主光源设计，光通量≥3500lm@50W；画芯二号（2026Q3 面世）像素超 10 万，替代 DLP 方案满足复杂投影需求。

画擎一号控制器：全球首款支持两路 Micro-LED 光机的车规级前照灯控制器，具备双平台方案与多信号传输能力，总输出功率≥200W，实现视频生成、双光机无缝拼接。

产能布局：国内率先建成首条车规级 Micro-LED Chiplet 先进封装量产线，当前月产能 1 万颗，上海临港新工厂预计 2027Q1 投产，为车载 Micro-LED 规模化应用提供产能保障。

日亚：推出超高精细 Pixel Light Source 系列，引领前照灯技术升级

日亚聚焦前照灯高精细、高亮度、高效率发展趋势，发布 Pixel Light Source 系列及下一代光源产品，重点推出 µPLS 产品实现高精细路面照射，突破传统技术的超高精细下一代光源（超 2 万像素） ，以及适配低像素数 ADB（自适应远光灯）的下一代阵列光源；同时展示 RGB 车用激光与投影光学系统，包括系统构成、性能特点及实际应用案例，为车载前照灯的智能化、交互化提供全新光源解决方案。

集创北方：发布两大车规级芯片系列，全栈方案加速国产化替代

作为全球显示芯片领军企业，集创北方重磅发布车载智能座舱芯片系统解决方案与Mini LED 智慧交互显示驱动芯片系列，以全自研技术破解车载显示行业痛点。

核心产品落地：展出的 Mini LED 智慧灯语尾灯模组可独立控制 2300 余颗 LED 单元，支持 OTA 升级与 ISO26262 ASIL-B 功能安全认证；15.6 寸 Mini LED 车载曲面显示屏实现 R1500 曲率与 5.9mm 纤薄设计，12.3 寸 Mini LED 车载显示模组已在多家主流车企小批量供货，多款产品覆盖车载显示、车外交互灯语、智能座舱全场景。

Mini LED 智慧灯语尾灯

系统解决方案优势：智能座舱芯片方案以自研 BridgeIC+MiniLED DIC+TDDI+PMIC 全芯片组，一站式解决芯片互联、联调等问题；Mini LED 智慧交互驱动芯片系列具备高集成、低功耗特性，适配车内外动态交互全场景。

量产与合作：多款核心车规级芯片解决方案已在广汽、吉利、长安、蔚来等国产头部车企旗舰车型规模化量产上车，全链条技术布局与落地能力凸显。

车规级显示触控芯片ICNL9971

15.6寸MiniLED Local Dimming LCD车载曲面显示屏

10.1寸工业级MinILED/LCD显示屏

车规级LED显示模组

迈来芯：推出 “免代码” 固件架构，重构车载照明底层开发逻辑

迈来芯针对车载照明系统开发效率瓶颈，推出汽车照明 “免代码 (Code-free)” 固件架构，将传统固件开发转化为基于 GUI 的参数化配置，消除底层代码编写与调试环节，实现 “开箱即用”。

核心控制器方案：MLX80124 单芯片高度集成，支持 RGB LED 标定与 LIN 报文定义快速配置；MLX81116 适配高密度矩阵应用，支持 6 组 RGB LED 精准控制，16 位高精度 PWM + 实时温度补偿确保跨温区色彩一致性。

工具链优势：配套 ADK/DVK 开发工具链，可在模拟环境完成光影场景编排与热管理仿真，屏蔽底层硬件差异，让研发资源聚焦于视觉体验与交互逻辑创新，大幅缩短产品上市周期。

纳芯微：展出全场景 LED 驱动解决方案，覆盖汽车照明全链路

纳芯微携汽车照明全场景 LED 驱动解决方案亮相，针对 “单点驱动” 向 “多区域协同控制” 的行业趋势，实现集成度、控制性能与功能安全的全面提升，产品覆盖座舱、车身、车载显示、前灯四大核心场景。

座舱氛围灯：NSUC1527 多 RGB 驱动芯片基于 “MCU+” 架构，高度集成核心组件，支持 81 颗 RGB 灯珠统一管理与 OTA 升级，满足车规级 AEC-Q100 Grade 1 要求。

车身照明：NSL21912/16/24FS 系列多通道驱动芯片通过 ISO26262 ASIL B 认证，自研热共享技术提升带载能力，适配贯穿式尾灯、发光格栅等场景。

车载显示 & 前灯：NSL6103/6104 背光驱动方案实现高调光比与优异 EMI 表现；前灯领域推出 Pre-Boost 恒压控制器等三大新品，助力前照灯两级架构创新。纳芯微已通过 ISO26262 ASIL D 能力认证，以全矩阵产品帮助客户降低开发与验证复杂度，加速汽车照明个性化、交互化发展。

硅宝科技：重磅推出车灯胶粘 + 散热新品，胶筑汽车照明高品质发展

作为汽车车灯粘接密封技术的革新者和引领者，硅宝科技携车灯专用胶粘产品 + 模组散热系列产品重磅亮相，打造多元化、高性能的汽车照明配套解决方案，精准适配车灯智能化、轻量化、高品质的发展趋势，其产品已达到国际先进水平，加速关键材料国产化替代。

四大核心胶粘新品

1、硅宝 692 双组分聚氨酯车灯专用胶：固化速度快适配快节奏装配，对 PP、PC 等多基材粘接性优异，硬度适中、弹性好，耐高频振动。

2、硅宝 631 车灯用聚氨酯热熔胶：单组分反应型产品，适配前大灯、雾灯等多种车灯，满足密封防水要求，多基材粘接性佳，经鉴定核心性能达国际先进水平。

3、硅宝 690PU 车灯用聚氨酯热熔胶：弹性体材料，隔湿性能优异、挥发份极低，适配防雾型车灯及 80° 倾角大坡度特殊异型结构车灯，多基材粘接表现出色。

4、车灯模组散热系列产品涵盖硅宝 4926Z 系列、4886 系列、拓利 TLZ-G035 系列、TLN-60（6W）多款产品，全线兼具高导热性与优异保型性，热阻极低、热传导效率出众，精准解决车灯模组散热痛点。

TLZ-G035车灯模组散热应用图

TLN-60（6W）应用图

硅宝科技作为国家 “制造业单项冠军示范企业”，已与星宇车灯、华域视觉、比亚迪等知名企业建立合作，除车灯配套产品外，还布局智能座舱、动力电池等多领域胶粘剂解决方案；未来将持续以技术创新为核心，丰富产品体系，携手产业链伙伴为中国汽车照明产业高质量发展注入动力。

光色科技：打造智能座舱光品质量化评估标杆

光色科技发布智能座舱氛围灯舒适度 - 眩光检测评估系统，依托成像亮度色度测量技术，构建从 “人眼视觉感知” 出发的量化评估体系，将主观的 “光舒适感” 转化为可精准测量的 “眩光指数” 等客观数据。该系统并非单一检测工具，更是贯穿产品开发全周期的解决方案，可在设计阶段提供前置优化依据、验证阶段作为验收标准，通过实车眼点模拟与场景测试，为智能座舱光环境的安全、舒适与高品质提供数据支撑，填补了行业内座舱光品质客观评价的技术空白。作为汽车发光部件检测领域的头部企业，此次发布标志着其在智能座舱光品质解决方案上实现关键突破，助力行业建立完善的视觉体验标准体系。

杭州之江：发布全场景车灯用胶方案，以创新材料赋能产业升级

作为密封粘接领域 “单项冠军”，杭州之江推出下一代车灯及汽车电子全场景用胶创新产品，覆盖车灯密封粘接与汽车电子热管理等核心需求，四大车灯用胶明星产品各有优势：快速定位、低雾化的 PUR 热熔胶；无 CO₂释放、高粘接强度的双组分聚氨酯胶；环保可拆卸、高气密性的丁基热熔胶；耐候性极佳的 JS-8100 有机硅密封胶，全面适配 PC、PP 等多种基材，助力车灯提升可靠性与生产效率。同时展出 ECU、传感器、IGBT 模块等汽车电子用胶系列产品，以材料创新推动汽车光电子产业的集成化、国产化发展。

本次发布会汇聚汽车光显产业链上下游核心企业，各企业从核心技术、产品落地到产能布局，全方位展现了国产汽车光电子产业的技术实力与创新方向。从芯片、光源的核心突破，到检测、开发工具的系统升级，再到胶粘、散热材料配套的全面赋能，全产业链协同创新将进一步推动智能座舱、智慧车灯的技术落地，加速汽车产业向智能化、绿色化、国产化的高质量发展。