三星电子2026年HBM出货量预计超过100亿Gb，高“设备”含量的科创半导体ETF华夏（588170）、半导体设备ETF华夏（562590）盘中涨幅超2%

截至2026年3月30日13:49，科创半导体ETF华夏（588170）上涨2.31%，半导体设备ETF华夏（562590）上涨2.7%。

热门个股方面，富创精密上涨7.01%，华海清科上涨6.06%，艾森股份上涨5.16%，安集科技，中微公司等个股跟涨。

流动性方面，科创半导体ETF华夏盘中换手9.05%，成交7.41亿元；半导体设备ETF华夏盘中换手3.17%，成交7914.01万元。

规模方面，科创半导体ETF华夏近1周规模增长4649.08万元，实现显著增长，新增规模领先同类；半导体设备ETF华夏最新规模达24.83亿元。

资金流入方面，科创半导体ETF华夏最新资金净流出1.52亿元。拉长时间看，近20个交易日内有13日资金净流入，合计”吸金”3.55亿元，日均净流入达1772.65万元；半导体设备ETF华夏最新资金净流出517.52万元。拉长时间看，近20个交易日内有11日资金净流入，合计“吸金”1.78亿元，日均净流入达888.75万元。

消息面上，由于英伟达、博通和AMD等客户的需求，三星电子今年的HBM出货量预计将超过100亿Gb。三星电子存储器开发执行副总裁黄相俊表示：“正在快速扩大HBM的产能。我们计划今年将其提高到去年水平的三倍以上”。

招商证券指出，2026年一季度以来各类存储产品价格环比急剧上涨，目前在能见度范围内今年存储价格持续上涨可期，同时2026年全球新增供给有限，预计存储紧缺趋势将延续至2027年。在价格与需求共振情况下，今年海内外存储将迎来业绩释放大年，后续市场价格趋势和各环节公司业绩增长持续性是核心关注点。

相关ETF：科创半导体ETF华夏（588170）及其联接基金（A类：024417；C类：024418）：跟踪指数是科创板唯一的半导体设备主题指数，其中先进封装含量在全市场中最高（约50%），聚焦于科技创新前沿的硬核设备公司。

半导体设备ETF华夏（562590）及其联接基金（A类：020356；C类：020357），跟踪中证半导体材料设备主题指数，其中半导体设备的含量在全市场指数中最高（约63%），直接受益于全球芯片涨价潮对“卖铲人”（设备商）的确定性需求。