北京
国家知识产权局信息显示，芜湖市深矽半导体有限公司取得一项名为“一种半导体器件用的封装焊接结构”的专利，授权公告号CN224042846U，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体器件用的封装焊接结构，涉及封装焊接技术领域，包括机体，所述机体的上端安装有基板，所述机体的上方还安装有位移调节模块，所述位移调节模块的输出端安装有安装板，所述安装板上固定有焊接机，所述焊接机的底部安装有焊接杆；所述焊接机的底部还安装有活动件，所述活动件的活动端安装有刮环，所述活动件的活动端上还安装有吹气组件。该半导体器件用的封装焊接结构，通过活动件带动刮环对焊接杆表面进行清理，保证焊接杆表面的清洁，从而提高焊接的稳定性和可靠性，同时吹气组件在活动件运动过程中向焊接杆吹气，将焊接杆表面微小颗粒等杂质吹走，进一步提高清洁效果，同时便于对刮环进行更换。
天眼查资料显示，芜湖市深矽半导体有限公司，成立于2024年，位于芜湖市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，芜湖市深矽半导体有限公司参与招投标项目1次，专利信息2条，此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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