慧联电子董事长徐梅花：新锐股份并购是战略机遇 用三年跻身AI PCB钻针全球第一梯队|财专访

财联社3月30日讯（记者 方彦博）“AI产业的爆发让PCB行业迎来一轮黄金时代，而PCB钻针作为高端线路板的核心耗材，正成为这场变革中的关键赛道。”新乡市慧联电子科技股份有限公司（简称“慧联电子”）董事长徐梅花女士在接受财联社专访时表示。

作为一家专注于PCB钻针及精密刀具的国家级专精特新企业，慧联电子本身也吸引着资本市场的目光，近期国内硬质合金及工具领域头部企业新锐股份（688257.SH）拟斥资约7亿元收购慧联电子及其关联公司，让这家在PCB行业深耕20年的“小巨人”迎来了新的发展阶段。

徐梅花表示，在新锐股份的加持下，慧联电子正式从“稳步发展”转向“高质量加速发展”阶段。“新锐股份和慧联电子双方高度互补，这次合作不仅为我们带来更强的资金实力和更广阔的平台，也让我们在高端产品研发、产能扩张、市场拓展上更有底气。我们力争用三年时间，达到月产1亿支PCB钻针的能力，把慧联做到AI PCB钻针领域的全球第一阵营。”

AI是“钻”出来的

AI 产业的算力竞赛，最终都落到了一根根微米级的PCB钻针上，算力的迭代让PCB钻针行业迎来前所未有的发展机遇。

徐梅花直言，一方面，AI服务器对PCB的性能要求大幅提升，对钻针的精度和适配性要求达到新高度；另一方面，AI PCB普遍采用高硬基材，加工难度堪比“钻强化玻璃”，钻针的消耗量呈数十倍爆发式增长。

更为关键的是，AI产业对极小径、超高长径比钻针的需求成为行业主流，0.2mm微小径、40倍以上长径比的钻针成为高端AI PCB的标配，这一技术要求让PCB钻针行业的技术壁垒大幅提升，也让具备高端钻针研发和量产能力的企业站上了行业风口。

在徐梅花看来，AI产业的发展让PCB钻针行业的市场空间被彻底打开，从材料升级到工艺革新，从需求激增到技术升级，PCB钻针不再是简单的加工耗材，而是成为决定AI硬件制造效率、良率的核心环节，谁能掌握高端AI PCB钻针的核心技术和量产能力，谁就能抢占AI时代PCB精密刀具赛道的核心话语权，这也正是慧联电子聚焦AI PCB钻针、全力冲刺行业第一梯队的核心原因。

谈并购

从徐梅花的介绍中，财联社记者看到此次新锐股份对慧联电子的并购，并非简单的资本动作，而是产业链上下游的深度融合与优势互补，成为慧联电子发展历程中的里程碑。

徐梅花坦言，“慧联电子深耕PCB钻针及精密刀具行业多年，在制造工艺、技术研发、客户渠道上形成了扎实的积累，但在企业规模化扩张、高端原材料布局、资本市场赋能等方面，仍有进一步提升的空间，而这正是新锐股份的核心优势所在。”

作为国内硬质合金及工具领域的头部企业，新锐股份在硬质合金上游材料、产业链整合、资本运作等方面具备强大实力，这样双方具有了良好的产业协同基础。

“并购后，慧联电子获得了更坚实的资本支撑，融入了更完善的产业链体系。新锐股份的上游材料资源能为我们解决高端原材料供应的核心问题，其资本市场的平台也让我们的发展视野更广阔。”徐梅花表示，这种协同让慧联电子摆脱了此前依靠自身积累的滚动发展模式，得以在高端研发、产能布局上迈出更大步伐。

据介绍，慧联电子不仅掌握PCB钻针的全套核心工艺，更难得的是，慧联电子的烧结炉、磨床、涂层设备等关键装备已实现自研自制，这不仅构筑了自身深厚的技术护城河，未来更将成为赋能新锐股份已有硬质合金及刀具业务的“技术引擎”。双方协同后，有望在降本增效、工艺突破、快速响应上形成独特优势，实现从“材料+装备+硬质合金及刀具产品”的全链路掌控，实现“1+1>2”的产业竞争优势。

（图片来源：受访者提供）“新锐股份与慧联电子的并购让我们看到了供应链升级的信号。”某头部PCB厂商相关负责人表示，“此前高端PCB钻针一直面临着产能不足、响应偏慢以及产品质量稳定性等一系列问题，此次并购后，新锐的上游材料优势有助于解决钻针基材的一致性问题，同时慧联的自研设备则能快速响应和适配下游的需求，双方协同后形成的合力值得期待。”

技术+自制设备构筑核心竞争力

能成为新锐股份的并购标的，慧联电子的技术硬实力是核心底气。作为国家级专精特新企业，慧联电子早已在PCB钻针领域形成深厚的技术积淀。据悉，目前慧联电子已实现0.2mm微小径、40倍以上超高长径比PCB钻针的稳定量产，AI PCB钻针技术处于行业前沿。

在徐梅花看来，技术突破的背后是人才支撑。慧联电子拥有一支由30余名专业高级工程师组成的核心技术团队，团队成员在PCB刀具行业平均工作经验超20年，这也是公司持续突破高端产品的最底层支撑。“我们的团队懂工艺、懂设备、懂应用，可以说是市场上最专业、最懂PCB刀具的技术团队之一。”徐梅花自信的表示。

与此同时，慧联电子也在核心生产设备自研自造方面，构筑起行业内难以复制的竞争壁垒。

徐梅花介绍，2018年慧联电子成功收购厦门钨业（厦门金鹭）PCB事业部并成立厦门鸿鹭联创工具有限公司，这次战略整合将金鹭在PCB精密加工领域的积淀与慧联的规模化制造能力深度融合。让慧联在PCB钻针的生产效率、良品率以及产品质量方面均达到行业领先水平。

目前，慧联电子已实现关键生产设备的自主研发与批量制造，其中，PCB钻针段差磨床、市场用量最大的20-30倍径多工位开槽磨床、以及用于生产50倍径高端刀具的多工位开槽磨床，目前已批量投产，大幅缩短产能爬坡周期。在涂层设备方面，PCB刀具的金刚石涂层炉在欧洲高端涂层炉设备基础上优化升级：产能提升2-3倍，涂层厚度均匀性≤2um，达到世界第一梯队水平，也已投产多台。此外，自研自造的6MPa压力烧结炉、4轴数控无心磨床、DG5全自动段差机等高附加值设备已批量使用。

三年规划，冲刺第一梯队

依托并购带来的发展机遇，目前，慧联电子正加速推进产能布局，建设河南新乡、厦门两大生产基地。徐梅花介绍，两大基地定位清晰、各有侧重。河南新乡基地发挥规模化制造优势，聚焦中大钻、常规刀具等成熟产品的生产，保障市场的稳定供应；厦门基地则定位高端研发与智能制造核心，重点布局高端PCB钻针、AI PCB钻针的研发与生产，依托沿海区位优势，贴近高端客户集群，实现技术创新的快速落地和市场需求的高效响应。

目前，两大基地厂房建设、设备采购、产线安装调试有序进行，部分产线已进入试产阶段。“包括多工位开槽磨床、磨刀机在内，我们计划今年增加260台，2027年增加400台、第3年增加650台，充分发挥自研磨床与金刚石涂层设备的工艺优势、提升自动化程度，大幅提升AI PCB钻针的产能，快速响应市场对50倍径高端钻针的迫切需求，实现高端产能的集中释放”徐梅花表示。

值得一提的是，慧联电子还制定了清晰的PCB钻针三年产能阶梯式目标。徐梅花表示，公司计划到2026年底，实现PCB钻针的产能2000万支/月，2027年将提升至5000万支/月，2028年达到1亿支/月的能力。

“随着上述产能目标的逐步达成，慧联电子将实现跻身PCB钻针领域全球第一梯队的目标，不仅能满足国内高端客户需求，也将进一步打开国际市场。”徐梅花进一步表示。