中茵微电子冲击港股IPO，基石创投、洪泰基金、华为哈勃为股东，中国第二大国产芯片定制服务提供商

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据港交所3月29日披露，中茵微电子(北京)股份有限公司向港交所主板递交上市申请，平安证券(香港)为独家保荐人。

综合 | 招股书 编辑 | Arti

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据招股书，中茵微电子是中国领先的国产平台化芯片定制服务提供商，专注于AI ASIC的研发和商业化。凭借公司自主研发的IC技术平台和专有高速接口IP，公司定制的AI ASIC能够解决数据传输瓶颈，实现大规模AI芯片集群的高效互联，旨在人工智能应用中达到算力利用率的最大化。

根据灼识咨询的资料，按2025年AI ASIC收入计算，中茵微在中国国产芯片定制服务提供商中排名第三，且按2025年芯片设计及交付收入计算，公司在中国国产芯片定制服务提供商中排名第二。

公司的芯片定制服务由芯片设计、芯片交付及IP授权组成。芯片设计涵盖芯片定义、前端设计、后端设计、流片、硅后支持及客户产品化赋能。芯片交付涵盖晶圆级硅片验证、先进封装与测试以及供应链协同。

芯片定制服务委托可从芯片设计开始（无论是否包含IP授权），并可能随后进行芯片交付。芯片设计及芯片交付为公司的主要收入来源，于2023年、2024年及2025年的合计收入贡献分别为83.9%、73.3%及91.0%。

中茵微的收入由2023年的7480万元(人民币，下同)大幅增至2024年的3.48亿元，并进一步增加39.3%至2025年的4.84亿元。

公司利用模块化、智能化、自动化的IC技术平台，整合公司的设计能力与上下游资源，提供端到端的芯片定制服务。公司开发并授权专有高速接口IP，设计并定制采用先进工艺节点及2.5D/3D封装的ASIC，并透过与第三方晶圆代工厂及OSAT伙伴合作交付芯片。

在此模式下，公司主导从芯片架构设计、逻辑设计、可测性设计、物理设计到全生命周期管理的整个过程，并与晶圆制造、封装测试领域的业务伙伴高效协同，确保覆盖从4纳米到28纳米的工艺节点。

于2023年、2024年及2025年，公司的亏损净额分别为9840万元、4850万元及1.64亿元，因为公司一直为确立及保持在AI ASIC领域的市场地位而进行大量投资。于往绩记录期间，公司一直在扩大芯片设计及芯片交付的规模，并向先进工艺节点迁移。

于2023年、2024年及2025年，公司的研发开支占总收入的121.5%、50.5%及49.4%。公司的毛利由2023年的2610万元大幅增加至2024年的1.60亿元，后减少至2025年的1.34亿元。

AI ASIC对于AI计算的持续扩张至关重要。根据灼识咨询的资料，按收入计，中国AI ASIC定制服务市场的规模由2020年的44.2亿元增加至2025年的345.8亿元，并预计将于2030年达到2,057.3亿元，2025年至2030年的复合年增长率为42.9%。

根据灼识咨询的资料，按2025年的芯片设计及交付收入计，中茵微在中国国内芯片定制服务提供商中排名第二。公司拟利用公司的市场地位捕捉市场增长潜力，并把握公司在先进工艺节点下ASIC设计、2.5D/3D先进封装设计以及专有高速接口IP授权方面的技术优势，以及数据中心AI、边缘AI及高性能计算市场的发展机遇，此将促进公司收入的持续增长。

招股书显示，中茵微的股东包括基石创投、洪泰基金、崇宁资本、华为哈勃等。

根据公司的战略，本次中茵微香港IPO募资金额计划按以下所载用途使用：将用于增强公司的核心技术及研发能力，重点开发及迭代下一代关键IP，以进一步巩固公司在高速数据接口IP、高速存储接口IP及芯粒互连IP领域的领先地位；将用于加强与上下游合作伙伴的协作，以建立安全、可控且高效的闭环产业生态系统；将用于扩张公司的全球版图及加强国际品牌知名度；及将用作营运资金及其他一般企业用途。

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