北京
国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司申请一项名为“天线结构和电子设备”的专利，公开号CN121748769A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本公开是关于一种天线结构和电子设备。天线结构包括：第一辐射体，第一辐射体包括第一末端、第二末端和第一上框点，第一末端用于形成第一断缝，第二末端用于形成第二断缝；第一馈电，第一馈电电连接至第一上框点，第一馈电用于馈入电信号，以激励第一辐射体覆盖蜂窝通信频段；第二馈电，第二馈电电连接至第一上框点，第二馈电用于馈入电信号，以激励第一辐射体覆盖卫星通信频段，第一馈电和第二馈电并联；第一切换开关，第一切换开关包括第一导通状态和第二导通状态，处于第一导通状态时，第一馈电与第一辐射体导通，处于第二导通状态时，第二馈电与第一辐射体导通。
天眼查资料显示，北京小米移动软件有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本148800万人民币。通过天眼查大数据分析，北京小米移动软件有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目144次，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可123个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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