北京
国家知识产权局信息显示，上海泽丰半导体科技有限公司申请一项名为“一种探针镀膜方法及探针”的专利，公开号CN121741256A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体测试技术领域，更具体地说，涉及一种探针镀膜方法及探针。本发明提供了一种探针镀膜方法，包括以下步骤：对探针基材表面进行预处理；通过化学气相沉积工艺，在经所述预处理后的基材表面沉积形成绝缘涂层；通过局部去膜工艺，对经所述化学气相沉积工艺形成的绝缘涂层进行选择性去除，以在探针基材包括的探针上形成预设的绝缘区域与导电区域。本发明通过预处理增强结合力、化学气相沉积形成均匀绝缘涂层以及局部去膜实现高精度图形化，最终在探针基材上制备出结合牢固、图形精确的局部绝缘涂层，有效确保了探针在绝缘区域与导电区域上的性能可靠性与长期稳定性。
天眼查资料显示，上海泽丰半导体科技有限公司，成立于2015年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1908.2475万人民币。通过天眼查大数据分析，上海泽丰半导体科技有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目17次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息156条，此外企业还拥有行政许可19个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
