北京
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国家知识产权局信息显示，浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司取得一项名为“晶圆干燥装置及晶圆干燥方法”的专利，授权公告号CN120176413B，申请日期为2025年5月。
天眼查资料显示，浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司，成立于2021年，位于丽水市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本250000万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司参与招投标项目24次，专利信息83条，此外企业还拥有行政许可16个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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