群联CEO说订单只接三成，存储成了AI跑不动的刹车片

群联电子老板潘健成最近提到，客户下的NAND订单他们只能接下三成，剩下的七成都放在一边了，这不是他们不想接单，而是根本拿不到足够的晶圆供应，以前存储芯片的价格波动经常跟着手机和电脑的销量走，但这次情况不一样，AI数据中心突然需要比过去多几倍的存储量，产能却没跟上这个需求。

他说“没有内存就没有AI”，这话听着像口号，其实挺实在，大模型训练动不动就需要处理PB级别的数据量，得靠NAND存储原始资料，DRAM负责实时运算，两者缺一不可，如今AI推理不光在云端运行，还正往摄像头、车载设备这些小型终端里塞，对嵌入式存储密度要求越来越高，但DRAM制程已经逼近物理极限，产能提升慢，良率上升更慢，三星和海力士去年把资金都投入到了HBM领域，传统DRAM产线几乎不再扩建。

有意思的是，大厂不是造不出来，是故意少生产，NAND产线投下去要很多年才能回本，HBM利润高、客户着急，谁也不愿意碰传统产品，再加上全球供应链现在更看重安全而不是便宜，头部厂商宁愿控制产量保持价格，也不愿意增加产量压低价格，结果就是像群联这样的设计公司，技术虽然行，却卡在晶圆厂的生产安排优先级里，只能干着急。

有些企业已经撑不住了，一家保险公司原本打算今年初推出智能核保系统，结果内存价格翻了一倍，交货时间拖到了八个月，他们只能改用精度较低的模型凑合着用，准确率下降了百分之十八，算力可以降低标准，但存储没法将就，你让模型简化一点还能运行，可要是没地方存放数据，它连启动都做不到。

在国内这边，长江存储和长鑫存储确实在推进232层NAND闪存和19纳米的DDR5内存，但它们在服务器市场的普及程度还不到15%，设备和材料大多需要从国外进口，这限制了它们的发展速度，短期内还需要依靠进口来填补缺口，不过确实存在一个发展的机会窗口。

华为和寒武纪这类企业正在悄悄尝试使用ReRAM和MRAM技术，这类存储器件功耗很低、速度很快，理论上能绕开现有DRAM的瓶颈问题，不过目前这些技术还处于实验室和小批量验证的阶段，离真正量产还有一段距离，真要投入实际应用，得看2027年前能不能跨过产线这道门槛。