同光，把“保定造”写进全球半导体版图

从跟跑到领跑，13年以自主创新塑造发展新优势——同光，把“保定造”写进全球半导体版图

□新畿辅-保定日报记者 张洁 孙韶蕾

图为生产车间。 受访企业供图

3月23日，走进河北同光半导体股份有限公司（以下简称“同光”）的生产车间，数百台单晶生长炉整齐排列，在2000多摄氏度的高温淬炼下，一块块碳化硅晶体在炉内悄然生长。

“这是我们生产的12英寸碳化硅单晶衬底，全球具备这一生产能力的企业屈指可数，我们就是其中之一。”公司董事长郑清超拿起一片成品，言语里满是自豪。“别小看这不起眼的薄片，它是制造高效功率半导体器件的关键基础材料，未来的AR眼镜、先进封装等新兴领域都离不开它。”

从跟跑到领跑，凭借自主创新，同光用13年时间把“保定造”写进全球半导体版图。

时间回到2012年，彼时的郑清超正经营着一家生意红火的电力电子企业，长期采购国外元器件的经历，让他对半导体产业“卡脖子”之痛刻骨铭心。

“一只国产晶闸管1000多元，进口的要6000多元。不能总跟在人家后面跑，与其让外国人在技术上卡脖子，不如自己干！”郑清超敏锐地意识到，弯道超车的机遇就在刚刚起步的第三代半导体材料上。

于是，在公司做得风生水起之时，他做出了一个让所有人意外的决定：卖掉股份，跨界一头扎进高精尖的碳化硅单晶衬底领域。

研发，注定是一条艰难的路。碳化硅晶体生长被称为“指尖上的极限制造”，温度、气压、气流稍有偏差，一炉原料全部报废。郑清超带着团队从零起步，起初试制的晶体各项指标屡屡不合格，每一次改进都异常艰难，往往要做上万次试验才能成功。

“前期研发烧钱如流水，最难的时候我把媳妇的项链都卖了。”回忆起那段“烧钱”又“烧心”的日子，郑清超忍不住苦笑。

企业初创的几年，由于碳化硅材料在市场上的适用场景很少，公司几乎没有盈利，同光一度“亏钱搞研发”。一台单晶生长炉，一周试制一次，一炉就要消耗掉2万多元。从2012年到2019年底，公司累计投入的研发资金已近2亿元。

八年磨一剑，郑清超用近乎偏执的坚守，带着团队熬过“寒冬”。企业先后与中国科学院半导体研究所共建联合实验室，引入院士团队，搭建第三代半导体材料检测平台，形成了产学研深度融合的创新体系。凭借强大的自主研发创新能力，实现碳化硅单晶衬底的逐级迭代：2023年8英寸衬底实现小批量供货，2024年实现10英寸衬底成功制备，2025年完成12英寸衬底研发并进行小规模量产……

技术的突破最终换来市场的认可。这匹“黑马”的出现，彻底打破了行业壁垒。同光将高品质碳化硅单晶衬底成功应用到我国5G基建建设中，填补了国内市场空白，破解了产业发展“卡脖子”难题 。在新能源汽车领域，其6英寸N型碳化硅衬底取得关键工程化技术突破，达到车规级功率半导体芯片的应用标准。

“核心设备必须拥有自主知识产权，底气才足。”郑清超如是说。如今，这份底气不仅体现在技术指标上，更体现在全产业链的布局中。从原料合成、晶体生长，到晶片加工和检测，目前，同光掌握了全流程的完整技术体系，跻身行业发展第一梯队，与国际头部企业建立稳定合作关系，公司估值破百亿，成功上榜全球独角兽榜单，成为保定乃至河北一张亮眼的科技名片。

综合YOLE等主流市场研究机构报告及国内外市场调研情况，2023年至2025年间，全球碳化硅衬底市场的竞争格局发生显著变化，国际与国内市场份额差距迅速缩小。随着新能源汽车产业快速发展以及AR 眼镜、AI芯片先进封装等新兴市场需求的增加，碳化硅衬底的应用场景愈发多元，市场前景更加广阔。有机构预测，2030年全球碳化硅衬底市场需求或将达到2226万片，总市场规模预计高达500亿元人民币。

展望未来，郑清超满怀信心，他表示，接下来企业将把握行业机遇，发挥优势加快6英寸向8英寸产品过渡，积极抢占新兴应用市场，力争到2030年全球市场占有率超过15%，成长为全球最重要的碳化硅衬底供应商。

从被动挨“卡”到主动出击，从技术“小白”到行业“黑马”，同光的故事，正是我国新材料产业破茧成蝶、向“新”而行的生动缩影。当“保定造”开始链接全球市场，这枚小小的碳化硅衬底，已然成为国产替代浪潮中硬核的生动注脚。

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