北京
国家知识产权局信息显示，黄山市恒悦电子有限公司申请一项名为“一种用于ZP烧焊整流芯片制造装置及方法”的专利，公开号CN121733077A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种用于ZP烧焊整流芯片制造装置及方法，属于芯片制造领域，包括装模机构，传送机构，真空烧结机构，其中装模机构将硅片、钼元和铝箔进行装模，所述装模机构包括机座、第一上料机构、第二上料机构和辅助固定机构，第一上料机构用于硅片和钼元的上料，第二上料机构用于铝箔的上料，辅助固定机构包括固定座，固定座上滑动设有弧形固定板，弧形固定板上滑动设有限位组件，限位组件内设有间隙槽，辅助固定机构还包括固定模具，固定模具用于对硅片、钼元和铝箔进行固定，固定模具包括弧形本体，弧形本体内滑动设有压板，本发明提供一种烧焊整流芯片制造，用于硅片、钼元和铝箔之间的辅助拼接与烧结。
天眼查资料显示，黄山市恒悦电子有限公司，成立于2012年，位于黄山市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，黄山市恒悦电子有限公司参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息16条，此外企业还拥有行政许可8个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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