北京
国家知识产权局信息显示，宝鼎乾芯集成电路（杭州）有限公司取得一项名为“晶圆的镀膜固定环及镀膜设备”的专利，授权公告号CN224054764U，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本申请提供一种晶圆的镀膜固定环及镀膜设备，镀膜固定环，包括：环形主体；设置于所述环形主体内壁的环状支撑沿和直边支撑沿，所述环状支撑沿和所述晶圆的接触表面，与所述直边支撑沿和所述晶圆接触的表面处于同一平面，所述环状支撑沿和所述直边支撑沿用于支撑晶圆；直边定位凸起，位于所述环形主体内壁上且与所述直边支撑沿连接，所述直边定位凸起的两侧与所述环形主体内壁通过第一外凸曲面连接，所述第一外凸曲面的凸起方向平行于所述晶圆表面并远离所述晶圆。采用本申请的技术方案，可以降低晶圆卡片的风险。
天眼查资料显示，宝鼎乾芯集成电路（杭州）有限公司，成立于2021年，位于杭州市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本100000万人民币。通过天眼查大数据分析，宝鼎乾芯集成电路（杭州）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目25次，专利信息15条，此外企业还拥有行政许可14个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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