Momenta秘密递表港交所，估值或达千亿元，能否通过市场检验？

本报（chinatimes.net.cn）记者于建平 见习记者 刘杰 北京报道

3月25日，《华夏时报》记者获得消息，智能驾驶解决方案供应商Momenta已向香港交易所秘密递交上市申请，正推进IPO相关流程。据市场预计，其估值有望突破千亿元人民币，并计划在2026年内完成挂牌。

最近几年，自动驾驶行业从技术驱动走向资本推动，又在预期回落后逐步回归理性。当前阶段，市场关注点已经从技术本身转向量产落地和商业回报。在这样的背景下，Momenta推进IPO，既是对自身发展进展的一次检验，也处在资本市场重新评估自动驾驶企业价值的关键阶段。

千亿估值从何而来？

成立于2016年的Momenta，是一家以深度学习为核心的自动驾驶技术公司，核心团队出身于微软亚洲研究院等机构，带有明显的AI工程师基因。在技术路线选择上，公司很早就确立了“一个飞轮，两条腿”战略，一方面通过量产辅助驾驶持续获取真实道路数据，另一方面推进Robotaxi等高阶自动驾驶研发，两者在同一技术体系下形成相互反馈与迭代，从而不断提升整体能力。

从融资历程来看，Momenta基本踩准了自动驾驶行业的几轮关键窗口。2017—2018年，公司引入腾讯、蔚来资本及戴姆勒等投资方，快速进入独角兽行列；到2021年，C轮融资规模累计超过10亿美元，丰田、通用、上汽、博世等产业资本相继入股，股东结构逐步向整车厂和零部件延伸。

公开信息显示，2025年7月，宝马宣布与Momenta合作开发面向中国市场的智能驾驶辅助方案，相关系统基于其端到端大模型架构，后续将搭载于多款在华新车型，包括国产Neue Klasse平台车型。2026年2月，奔驰方面也确认，与Momenta联合开发的高阶驾驶辅助系统将应用于9款即将推出的车型，覆盖纯电GLC及S级轿车等核心产品。截至2026年3月，其量产智能驾驶方案已进入超过170款车型，累计搭载量突破70万台；在2025年第三方城市NOA市场中，Momenta占据约61.06%的份额。

汽车行业分析师庞威对《华夏时报》记者表示，从估值来看，Momenta在2025年前后的市场估值大致处于50亿至60亿美元区间，而此次IPO的预期估值突破千亿元人民币，反映出资本市场对其商业化能力的重新定价。这一变化更多建立在量产规模扩大、整车厂客户持续增加以及数据闭环逐步形成的基础之上。

在国际化布局方面，Momenta已与Uber建立战略合作关系，计划于2026年初在欧洲启动Robotaxi商业化运营，逐步拓展至美国和中国以外的重点市场。同时，公司也与阿联酋出行运营商Lumo展开合作，推动其智能驾驶方案在中东地区的应用落地。

自动驾驶企业将接受市场检验

“Momenta此次推进港股上市，一方面被视为资本市场对其多年技术积累和量产能力的认可，另一方面也意味着其将在商业化变现以及行业竞争加剧等方面面临持续考验。”庞威认为。

针对本次赴港上市的具体细节，Momenta方面对《华夏时报》记者表示：“暂无更多可披露信息。”不过，此前公司曾考虑赴美上市，但在中美监管环境变化以及审批周期不确定性上升的背景下，最终转向香港市场是更为现实的选择。

与此同时，香港市场正在重新成为中国科技企业的重要融资平台。2025年以来，港股IPO活跃度明显回升，融资规模在全球市场中的排名有所提升，也为包括自动驾驶在内的科技企业提供了更稳定的上市环境。

但需要注意的是，资本对自动驾驶行业的判断已经趋于谨慎。2025年，小马智行与文远知行先后在港交所上市，虽然募资规模不低，但上市首日均出现破发，随后股价持续承压，反映出投资者对行业盈利兑现能力仍持观望态度。

对此庞威认为，这意味着市场对自动驾驶企业的估值判断正在从早期的技术预期，逐步转向更现实的商业兑现能力。具体来看，关注点主要集中在量产规模能否继续扩大，单车成本和盈利结构是否有优化空间，以及Robotaxi等高阶业务是否能够走出相对清晰的盈利路径。

在这一背景下，Momenta的此次上市更像是为行业探路，一方面，公司依托车企合作，在量产辅助驾驶领域已形成一定规模；另一方面，其Robotaxi及L4级业务仍处于投入期，盈利模型尚未完全跑通。这种由量产业务提供现金流支撑、前沿业务持续投入的结构，也正是当前多数自动驾驶企业的共同状态。

值得注意的是，当前行业竞争格局正在加速变化，过去自动驾驶主要由创业公司主导，如今主机厂与科技公司已深度参与其中。例如华为“HI模式”与Momenta在不同路径上形成竞争态势，共同争夺车企客户与技术主导权。同时，英伟达、高通等芯片厂商也在向整车级解决方案延伸，使竞争从单一算法能力扩展到系统级与全栈能力的比拼。这也意味着，高阶智能驾驶正在从早期的小众配置，逐步进入主流乘用车市场，并推动第三方智驾供应商加速向头部集中。

责任编辑：李延安 主编：于建平