北京
国家知识产权局信息显示，厦门云天半导体科技有限公司申请一项名为“一种芯片扇出封装方法和封装结构”的专利，公开号CN121729070A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明提出一种芯片扇出封装方法和封装结构，将芯片通过贴装层倒装于基板上，用塑封材料包覆所述芯片和所述贴装层远离所述基板的表面，通过激光在所述芯片远离所述基板的一侧的塑封层进行开窗，制备多个散热过孔，在所述散热过孔内填充金属并制备连接各个所述散热过孔的散热通道，在预设的散热区域开窗，所述塑封材料包覆除所述散热区域外露部分外的所述散热通道，再对散热区域的散热通道进行临时键合，制备金属互连层，所述金属互连层连接所述芯片，最后对所述散热区域进行解键合。以渐变截面散热过孔与对应散热通道构成高效散热结构，精准适配高功耗芯片需求，且大幅简化工艺，降低成本。
天眼查资料显示，厦门云天半导体科技有限公司，成立于2018年，位于厦门市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本2201.6646万人民币。通过天眼查大数据分析，厦门云天半导体科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目31次，财产线索方面有商标信息11条，专利信息139条，此外企业还拥有行政许可21个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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