北京
国家知识产权局信息显示，索尼半导体解决方案公司申请一项名为“半导体装置与电子设备”的专利，公开号CN121729997A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，根据本公开的一个实施方案的半导体装置，设置有：第一基板，其通过堆叠第一半导体层和第一配线层获得；第二基板，其通过堆叠第二半导体层和第二配线层获得，所述第二配线层与所述第一配线层一起形成接合面；多个第一接合电极，其形成在所述第一配线层的所述接合面上，并且分别具有第一接合面；多个第二接合电极，其形成在所述第二配线层的所述接合面上，并且分别具有接合至所述多个第一接合电极的所述第一接合面的第二接合面；一个或多个第一金属层，其在所述第一配线层的所述接合面上形成在彼此相邻的第一接合电极之间并且具有第一面对面，所述第一面对面相对于所述第一接合面朝向所述第一半导体层侧后退的并且面向所述第二基板；以及一个或多个第二金属层，其在所述第二配线层的所述接合面上形成在彼此相邻的第二接合电极之间，并且具有面对所述第一基板的第二相对面。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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