北京
国家知识产权局信息显示，萍乡金时裕电子科技有限公司申请一项名为“一种电路板沉铜打磨装置”的专利，公开号CN121715934A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种电路板沉铜打磨装置，包括工作台、立柱、载具和打磨机构，所述工作台的中间位置设有升降腔，所述载具安装在升降腔内，所述载具的底部设有传动架，所述传动架与调节丝杆螺纹传动，所述载具的内部设有负压腔，负压腔通过气管与工作台底部的负压罐连接，所述负压罐的侧壁通过气管与真空泵连接，所述真空泵安装在工作台底部的安装板上，所述载具的上表面设有若干均布的与负压腔连通的吸附孔，沉铜电路板放置在载具上；本发明通过在打磨架的两侧设置两个定位轮进行打磨定位，通过升降电机调节载具高度实现打磨尺寸调节；同时设置特殊结构的打磨轮，使其实现偏柔性打磨，实现大尺寸、高硬度位置的逐步打磨，提高打磨过程的稳定性。
天眼查资料显示，萍乡金时裕电子科技有限公司，成立于2022年，位于萍乡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，萍乡金时裕电子科技有限公司参与招投标项目11次，专利信息10条，此外企业还拥有行政许可4个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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