北京
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国家知识产权局信息显示，江苏帝奥微电子股份有限公司申请一项名为“一种功率芯片的芯片级封装结构及其封装工艺”的专利，公开号CN121729090A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种功率芯片的芯片级封装结构及其封装工艺，包含金属基板和功率芯片，金属基板包含芯片载台区域和背面引出植球区域，芯片载台区域的高度低于背面引出植球区域并且芯片载台区域与背面引出植球区域的高度差与功率芯片厚度匹配，功率芯片设置在芯片载台区域上侧。本发明适用于高密度集成场景，金属基板提供大电流承载能力，焊球阵列分布优化电流分布均匀性。
天眼查资料显示，江苏帝奥微电子股份有限公司，成立于2010年，位于南通市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本24750万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏帝奥微电子股份有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息228条，此外企业还拥有行政许可3个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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