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(来源:光伏前沿)
●由亚化咨询主办的第八届钙钛矿、叠层与太空光伏技术论坛2026将于2026年4月15-16在常州召开
2026年3月19日,由亚化咨询主办的第十二届太阳电池浆料与金属化技术论坛在江苏常州成功召开。会议采用线下为主,线上ZOOM全球同步直播的方式召开,吸引了超过300名业内同仁参加,引发了广泛讨论与关注。
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会议邀请了太阳能电池浆料与金属化领域的专家分享浆料技术和金属化工艺的最新进展,并探讨了光伏行业的发展机遇和挑战。
大会报告环节由亚化咨询联合创始人、副总经理郑春临先生主持。
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彭博新能源财经分析师江亚俐作《全球光伏市场展望》报告。
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江亚俐分析师表示,2026年全球光伏新增装机首次下行,全球预期装机649GW(DC), 其中中国预期装机264GW(AC)/321GW(DC)。政策转向及市场饱和效应减缓投资活跃度是装机下降主要原因,新兴市场光伏增长尚不足以弥补成熟市场降幅。预计全球装机最早在2027年恢复增长,但增幅放缓。光伏配储项目快速发展,预期2026年三分之一地面电站项目会配置储能。但当前储能部属速度不足以支持更多光伏进入电网,现有储能装机容量仍难以满足将大量光伏余电转移至不同时段的需求。
通威太阳能(成都)有限公司的电池开发一部部长孟夏杰先生作《高银价下高温电池的降银方向》报告。
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孟部长介绍道,TOPCon正面降银技术主要有钢板印刷和转印。背面是种子银+银包铜贱金属,种子银+铜贱金属需要澄清可靠性;种子镍+贱金属,或者光伏熟悉的铝浆可靠性更优。TBC降银技术方面,0BB是TBC量产起步技术,更低银耗的技术通过组件设计解决;TBC电镀当前具有成本优势,不需要双面率的场景有明确的竞争力。双面率应用场景,还需要市场验证。
无锡帝科电子材料股份有限公司的技术与市场副总裁南亚雄先生作《TOPCon金属化提效降银的关键路径》报告。
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南总系统阐述了从银到铜金属化中抗氧化、铜扩散这两个核心挑战,进一步完善阐述了“系统工程”抗氧化与铜扩散“风险管理”等思考,及其对于铜代银金属化技术产业化的重要促进意义。同时,帝科DKEM®首次全面展示了其自主研发的基于复合钝化技术的DK62C纯铜浆料的技术能力。DK62C纯铜浆料在不同烧结方式下(N2固化炉、热压、激光/光子烧结等)均取得了行业领先的体电阻率与电池转换效率,展示了其卓越的工艺窗口与可量产性。目前,DK62C纯铜浆料金属化方案在领先客户的TOPCon电池上已经通过标准IEC可靠性测试。
Bert Thin Films的首席执行官Thad Druffel博士作《用于光伏铜浆金属化的无银、低成本、空气烧结替代方案》报告。
Druffel博士详细介绍了BTF CuBert™ 第二代铜浆料的特点:可适配丝网印刷技术,与现有银浆工艺兼容;可在常规空气环境中烧结,无需氮气或惰性气体保护,降低了工艺复杂度;适用于与银浆共烧,适应高温工艺;兼容LECO技术,并且通过了高温高湿等可靠性测试。此外,第一代铜浆产品已实现 25%以上的电池效率(绝对效率),第二代产品将在此基础上进一步优化。
KLA Corporation的应用工程师陈金先生作《KLA太阳能光伏电池片测量解决方案》报告。
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陈先生表示铜浆料、银包铜、电镀铜等新型金属化材料,需要通过高精度量测来验证其印刷性、烧结后形貌与可靠性。Zeta-Solar为此类研发提供了关键测试手段。Zeta-Solar 是业内少有的专为金属栅线、主栅设计的自动化光学量测设备。KLA Instruments结合金字塔绒面测量、方阻监控、膜厚测量等,形成了覆盖金属化前后道工序的完整量测链。在光伏行业向铜浆料、TOPCon、钙钛矿/硅叠层等新技术演进的过程中,此类高精度量测设备将成为工艺开发与质量控制不可或缺的基础设施。
中节能太阳能科技(镇江)有限公司的首席技术官朱锋作《电化学沉积3D打印技术在TOPCon电池中的应用》报告。
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朱博士详细介绍了中节能光伏金属化技术的进展。无银化方面,中节能完全使用铜作为电极材料,从根本上解决了银资源的稀缺性和成本波动问题,保障供应链安全。高宽比电极方面,中节能可实现>5:1的高宽比铜栅线,显著降低遮光面积和串联电阻,提升短路电流和填充因子,最终实现电池效率提升。材料利用率方面,沉积过程材料利用率接近100%,结合铜材料本身的价格优势,远高于电镀和印刷技术,大幅降低电极成本。数字化制造方面,中节能基于3D打印的数字化制造模式,支持任意复杂电极图案设计,快速响应定制化需求,加速新技术迭代验证。
无锡琨圣智能装备股份有限公司的研发副总耿菲作《铜电镀+掩膜一体化解决方案》报告。
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耿总详细介绍了当前几种光伏主流电池类型的琨圣电镀方案。针对HJT技术,琨圣提供了PVD铜种子层+ONEPASS图形化+电镀后处理一体机,目前可实现15um线宽Cu栅线生产。针对TBC技术,琨圣提供了pvd镍种子层(基于不同导电能力p/n-poly硅在同一面电镀镍厚度有差异工艺窗口窄,且单面PVD种子层+掩膜成本可控)+ONEPASS图形化+电镀后处理一体机。针对TOPCon技术,琨圣提供了电镀镍/铜一体机+后处理一体机。
Copprint的联合创始人Ofer Shochet博士作《用于常温光伏金属化的高导电铜浆》报告。
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Shochet博士表示当前主要面临的挑战是烧结对客户来说是一种新的工艺。其工艺差会降低电导率;要一直测量电阻率,以验证特定印刷图形下的电阻率是否低于5µΩcm。此外,如果修改了打印图案(例如打印更细的线条),应该重做流程调优。
苏州星翰新材料科技有限公司的副总经理孙光辉作《银价高位下铜基材料在光伏金属化中的挑战与机遇》报告。
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孙总介绍了星翰银包铜浆料技术的发展历程,从2022年的50%银含到2023年的30%银含,再到2025年的10%银含。星翰首创性开发出的超低银含银包铜浆料—AC-601-S10,银含为10~15%,经多家客户端验证,采用0BB方案,单背面湿重、效率基本持平,同档位功率略有提升。正背面通印,相比基准,也略有优势,同档位功率基本持平。可兼容金属网板、丝网等网版常规印刷条件。此外,5-8%银含的浆料在开发中。
晶科能源控股有限公司的高级研究员李文琪博士作《TOPCon电池金属化技术创新与产业化进展》报告。
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李博士表示浆料持续的性能优化是和N型TOPCon电池结构及工艺更新相互促进的结果。当前贱金属电极在性能上面临的挑战主要有体电阻率、印刷性和接触电阻;在可靠性上的挑战有氧化、扩散、电迁移和附着力。为解决铜/镍在空气中会发生氧化的问题,李博士提出可采用 Cu-Ag或Ni-Ag 核壳结构、抗氧化牺牲剂和抗氧化保护层。
东莞索特电子材料有限公司的技术副总裁张子男作《索特Solamet®少银化/无银化创新金属化路线》报告。
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张总表示细线化仍然是金属化降低银用量、提升效率最直接有效的方式;纯银浆料的低银化仍存在一定空间;银镍浆料无需改变现有高温电池工艺设备,可作为少银化过渡方案。索特种子层+低银含银包铜浆料,已经在传统高温电池如TOPCon、TBC上开展应用。此外,索特有低温固化、中高温烧固化型纯铜浆,中高温固化铜浆可在空气中固化,体电阻率可达到银包铜水平,与TCO、或种子层可形成良好接触。
上海微谱检测科技集团股份有限公司的技术专家茅鹏飞先生作《精准解析 · 赋能迭代 —— 微谱分析技术支撑电子银浆高质量发展》报告。
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茅先生详细介绍了浆料在大型仪器中的分析案例。GCMS是浆料产品中溶剂、偶联剂、增塑剂等中低沸点物质的重要分析手段,可以通过GCMS进行定性以及定量。质谱可以用来定性分析浆料中的溶剂、表面活性剂、固化剂等,主要适用于2000分子量以下的产品。Py-GCMS是电子浆料中树脂和助剂定性的重要手段,可以用来定性半定量部分树脂的合成单体,如丙烯酸树脂。GPC可以用来分析聚合物的分子量及分布
苏州思尔维纳米科技有限公司的研发专家王柄凯博士作《跨越周期:思尔维贱金属化实践》报告。
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王博士介绍道思尔维光伏用浆料银含量已突破8%,带来的降本最高可达80%。公司在安徽宣城拥有6600m2生产基地。其中包括6条银浆生产线,年产500吨;5条纳米银线生产线,年产200kg。思尔维独家“银包铜修复技术”可适配1%银包铜粉。此外,王博士还详细阐述了HJT银包铜浆与目标功率匹配问题的解决方案。
晶澳太阳能科技股份有限公司的研发总监蒋秀林作《从高性能到低银耗:热转印金属化工艺进展及其在 TOPCon/BC 时代的竞争优势》报告。
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蒋总表示热转印技术具备广泛材料适应性,可兼容铜浆、铝浆、镍浆等多元平价金属浆料,为未来技术迭代预留充分弹性。热转印设备生产速度 (10000 pcs/h)远超传统丝网印刷(5000pcs/h)设备。在确保产品功率稳定的前提下,210R电池片的总银耗可由85mg显著降至60mg以下,实现大于30%的成本优化。该设备兼容182mml82mm及182.3mm210mm规格电池片,适配灵活无需深度改造即可实现产线平滑过渡。
湖南盛银新材料有限公司的区域经理刘锐作《面向2026:高效电池金属化关键粉体技术》报告。
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刘经理阐述了目前金属化面临的四个“硬问题”:效率、成本、可靠性以及量产窗口。针对为什么现在做核壳粉体的问题,刘经理解释道少银/铜化是降本方向之一,但导入前提首先是“工程证据成立”。银包铜(Ag@Cu)的现实价值是尽量兼容现有工艺,在同银耗目标下探索更低的金属化成本波动;银包镍(Ag@Ni)作为稳定性/耐腐蚀方向样品(按同一验证框架评估)。当前正处于样品验证 + 评价框架的阶段。
苏州晶银新材料科技有限公司的技术应用副总监刘尚才作《少银无银金属化浆料开发进展》报告。
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刘总表示纯铜金属化开发难点主要在于化学稳定性差、电学接触性差、工艺适配性差以及长期可靠性不足。针对铜粉氧化问题,有三种解决方法:1、物理隔离法:构建保护层,阻断反应通道;2、化学改性法:降低铜表面活性,抑制氧化反应;3、环境调控法:减少氧化反应外部条件,辅助手段。此外,刘总还详细介绍了叠印方案的不同工艺路线及其优缺点。
江西电投新能源科技有限公司的研发高级经理宿世超作《高效铜栅线异质结晶硅电池量产技术》报告。
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宿经理表示铜代银是光伏可持续发展的必经之路,电镀铜是多种技术中最能同时兼顾降本和增效的技术。电镀铜更低电阻率以及更窄线宽等特点能够带来0.3%以上的电池效率提升。电镀铜的高致密性以及与ITO紧密的结合使其比银包铜可靠性更好,抗热斑性能更好、户外实证衰减更低。此外,经多年实证发电验证,铜栅线组件具有高发电稳定性。更先进的铜栅线技术路线已经开始探索,未来有望能进一步促进技术大规模的发展。
PVNanocell的研发副总裁Cesar M. Manna博士作《纳米粒子金属化从理论迈向产业化》报告。
Manna博士表示纳米颗粒是核心差异化技术,颗粒形貌工程拓展浆料性能边界。此外,Manna博士介绍道PVNanocell的高速纳米银材料在200℃烧结时,其电阻率可达到2.4 μΩ·cm,细线印刷能力达到 20μm 线宽,并且具备600 mm/秒的高速印刷能力。
PV2+ GmbH的联合创始人Thibaud Hatt博士作《基于溅射层的PV2+铜金属化技术及其在太阳电池中的应用》报告。
Hatt博士系统阐述了铜电镀技术在HJT、BC和TOPCon电池上的应用现状与前景。目前,公司正在进行不同尺寸/规格电池片的客户送样,重点开展BC组件的可靠性测试,因为BC电池的电极结构对金属化可靠性要求更高,铜电镀在BC上的长期稳定性(如铜扩散、腐蚀、附着力)是当前验证重点。未来,铜电镀技术不局限于晶硅电池,正拓展至钙钛矿等下一代太阳能电池的金属化方案。
日本东洋铝业株式会社的高级专家Dhamrin Marwan作《用于先进高效太阳电池的可持续金属化铝浆方案》报告。
Marwan博士介绍了TOPCon电池背面金属化工艺优化路径的核心在于,通过非烧穿型(NFT)铝浆与激光接触开口(LCO) 的结合,实现对银浆用量的有效替代。对于BC结构,Marwan博士表示全铝金属化是一种很有前途的技术,但铝的导电性是其主要问题。为此专门开发的激光工艺可以提高铝的导电性。
本次会议聚焦高银价背景下的降银与无银化技术路径,围绕铜浆料、银包铜、电镀铜等替代方案展开深入探讨。与会企业展示了在纯铜浆料、超低银含浆料、热转印、3D打印等领域的最新进展,强调了材料稳定性、工艺兼容性及可靠性验证的重要性。当前金属化技术正加速向低成本、高效率、可持续方向演进,为光伏产业应对银价波动与供应链安全提供了多元解决路径。亚化期待下一届盛会与各方再聚首,共话金属化技术新突破,携手推动光伏产业向更高效、更可持续的未来迈进!
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