三本测量蔡司工业CT断层扫描技术用在汽车电子领域的无损检测

广东三本精密工业质量解决方案，全面精准测量技术与全流程质量保障能力，深化行业对接、精准捕捉市场需求。
广东三本精密测量工业质量解决方案商，是蔡司官方授权代理商，业务涵盖：蔡司三坐标测量机、影像测量仪、工业CT，X-RAY断层无损检测设备，光学三维3D扫描仪、工业显微镜、扫描电镜等高精密工业测量设备。

新能源汽车的控制器数量在减少，但单个控制器承载的功能更集成、更复杂，PCBA也因此成为汽车电子可靠性的关键底座，尤其在动力系统控制链路上，对稳定性提出更高要求。要在快速扩张的汽车电子市场中持续交付、建立口碑，PCB/PCBA 的质量必须从源头抓牢：我们在上一期介绍了PCBA的显微镜检测方案，那么针对PCBA的失效分析，是否还有更便捷、高效、直接的检测方式呢？

在汽车电子零部件的研发与失效分析中，如果失效件整体结构完好、仅部分功能缺失，工程师通常可以先通过电性能测试等方式，追溯到可能失效的具体线路。紧接着的问题是：如何进一步确认失效节点，并判断失效原因？
传统做法往往依赖破坏性试验：对线路上可能失效的焊点与元器件进行拆解、剖切、打磨、再观察。这类方法虽然常见，但也会带来不可忽视的挑战——样品无法复原、失效追溯链中断，以及制样过程可能引入额外变量，影响分析结论的稳定性。

那么是否存在应用技术可以替代甚至超越这类显微镜检测应用？
能看见缺陷，才能追根溯源
工业计算机断层扫描（CT）技术在汽车电子领域的无损检测中扮演着重要角色：它能够在不破坏样品的前提下获取内部结构信息，为研发验证与失效分析提供直接的“透视视角”。
不过，当我们将检测目标聚焦到更微小尺度的细节时，传统工业CT在覆盖更大样品和整体结构观察方面优势明显，但对于微米级以下的细微缺陷呈现，可能难以达到某些焊接细节分析所期望的清晰度，例如：PCBA 焊盘的细微裂纹、芯片内部 BGA 的焊接不良、键合线的缺陷分析等。

因此，“既要无损，又要看得更细”的需求，在研发与失效分析阶段尤为突出。
焊盘剥离与分层
焊盘下方、线路层可能存在隐性微裂纹，在高温工作或热循环后更易暴露为典型失效。
焊脚开裂
焊锡内部出现微裂纹，裂纹随热应力或疲劳逐步扩展，最终形成贯穿性开裂，表现为时通时断、甚至开路。

BGA底部空洞扩大
原本小空洞在高温/热应力作用下可能扩大并连通，影响焊点可靠性。
键合线断裂
键合线可能因热疲劳、塑封应力或长期外部机械冲击而断裂。
CT+显微镜：补齐无损高分辨需求
为应对上述痛点，蔡司将 CT 与显微镜技术结合，推出蔡司Versa X射线显微镜无损高分辨检测方案，用于在特定场景下补充工业CT对微小焊接缺陷的呈现能力。

两级放大架构
相较于传统依赖单级几何放大的微米CT，Versa XRM能够在大的工作距离下仍取得高分辨效果，并支持对较大样品进行局部高分辨扫描。不需要任何预剪裁即可直接对PCBA在整体状态下进行亚微米级的扫描。
高衬度与相位衬度
闪烁体与光学物镜耦合的设计思路，有助于实现高衬度以及相位衬度效果，让细微结构的边界更易识别。用于 BGA 等精细结构或内部微裂纹观察时，有助于提升可见性与判读一致性。
关联显微分析
蔡司X射线显微镜可与蔡司其它类型显微镜进行关联显微分析，为“发现—验证—复盘”提供更连贯的分析路径。对于已确认的可疑失效节点，可在三维数据引导下更快锁定感兴趣区域，降低重复定位与返工成本，并为后续更高分辨的纳米级分析提供更明确的切入点。

在研发与失效分析场景中，借助更高放大倍率与更好的图像衬度，蔡司Versa X射线显微镜方案可以在一定程度上减少对传统“灌封树脂—剖切—打磨—观测”等繁琐流程的依赖，降低样品准备引入的额外变量；同时，样品也更有机会在分析后被完整保留，用于复核与追溯，从而帮助团队减少不必要的重复分析成本与时间投入。
广东三本精密测量工业质量解决方案商是蔡司中国官方授权商，业务涵盖：三坐标测量仪、工业CT无损检测设备，影像测量仪、三维扫描仪、X-RAY检测设备，扫描电镜，工业显微镜等。承接代检测和租赁服务，20余年的行业经验，服务企业超过1万家，拥有技术服务中心，提供一体化、落地化的服务！