集成电路第三极年产419.04亿块，超越上海北京

集成电路被誉为现代工业的粮食与科技产业的大脑，是支撑数字经济、高端制造、信息技术与国家安全的基础性、战略性核心元器件。作为电子信息、人工智能、云计算、通信网络、新能源汽车、航空航天等领域的底层底座，其技术水平与供给能力不仅决定一国算力上限、产业升级空间与制造业竞争力，更直接关系产业链供应链安全、科技自主可控能力，是全球高端科技竞争的核心焦点与衡量国家综合实力的关键标尺。

根据国家统计局数据显示，2025年我国集成电路产量4842.8亿块，同比增长10.9%。另据海关总署统计，去年我国出口集成电路3495亿个，同比上涨17.4%；出口金额2018.965亿美元，同比增长26.8%。

【注：集成电路产量是指规上工业企业生产的、已完成切片与封装的集成电路成品（如MOS微器件、逻辑电路、存储器、模拟电路、专用电路、智能卡芯片及电子标签芯片、传感器电路、微波集成电路、混合集成电路）数量，单位为亿块，与海关进出口统计的 “个” 为同一实物计数口径】

江苏稳居第一，产量达到1734.27亿块，同比增长23.57%，占全国总产量的比重超过三分之一，孕育出华润微电子、长电科技、晶方科技、盛合晶微、中科芯等本土龙头企业，同时吸引通富微电、华天科技、通芝微电子（日月光旗下）等国内头部封测企业落地布局，更汇聚台积电（南京）、华虹半导体、SK海力士、三星电子、英飞凌等全球晶圆与半导体巨头扎根设厂。

正所谓“中国半导体看江苏，江苏半导体看无锡”。作为国内集成电路产业最早的“发源地”之一，其底蕴可追溯至上世纪60年代。从江南无线电器材厂（国营第742厂）研制出中国第一块集成电路到“908工程”落地生根，从华润微奠定国内功率半导体产业根基到长电科技跻身全球封测第一梯队，从中科芯实现军工与高端芯片自主可控到盛合晶微2.5D Chiplet（芯粒）封装率先实现大规模量产……无锡半导体人接续奋斗，书写了中国微电子从无到有、从小到大、由弱向强的奋斗史诗。

无锡是全国唯一拥有集成电路全产业链的地级市，拥有从原材料到设计、制造、封测较为完整的全产业链，集聚企业有近千家。去年集成电路产业营收突破2500亿元，相比“十三五”末实现倍增，其中封测业的技术水平与产业规模均位居全国第一。

广东位居次席，产量同比增长17.22%至942.44亿块。近年来，多条12英寸集成电路产线相继投产、达产，已初步构建起以广州、深圳、珠海为核心，带动佛山、东莞、中山、惠州、肇庆等地协同发展的半导体及集成电路产业“3+N”产业布局，涌现出粤芯、增芯、芯粤能、江波龙、比亚迪半导体、鸿翼芯、全志科技、天域半导体等。

粤芯半导体是广东省自主培育、粤港澳大湾区第一家实现量产的12英寸晶圆制造企业，累计出货已超过180万片。根据《2025胡润全球独角兽榜》显示，其估值达到160亿元。

目前拥有两座12英寸晶圆厂，粤芯一期（总投资55亿元，于2019年9月建成投产，主要技术节点为180-90nm制程，月产能2万片）、二期（总投资85亿元，将技术节点延伸至180-55nm工艺，新增月产能2万片）为第一工厂，粤芯三期（总投资162.5亿元，采用180-90nm制程技术，规划新增月产能4万片，于2024年12月通线投产）为第二工厂。

今年1月22日，粤芯四期项目建设启动，总投资约252亿元，将建设12英寸数模混合特色工艺生产线，规划月产能4万片，工艺技术节点覆盖65-22nm，预计2029年底建成。

浙江超过上海、北京，跻身全国前三，去年集成电路产量达到419.04亿块，同比大涨37.14%。全省已形成以杭州、绍兴、宁波为核心，多地协同发展的集成电路产业集群，覆盖设计、制造、封测、材料、设备全产业链。

坐落于杭州高新技术产业开发区的士兰微，是国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体（IDM）的企业之一。2025年营收保持较快增长，净利润预计增长50%-80%，达到3.30亿-3.96亿元。今年1月28日，士兰总部研发测试生产基地项目顺利封顶。该项目总建筑面积达9.6万平方米，将成为公司高端芯片的研发测试与验证中心，重点支撑下一代功率半导体、传感器及高端模拟集成电路的快速发展。

位于宁波的甬矽电子，是国内专注先进封装测试的专精特新企业，主打FC、Bumping、SiP、FC-BGA等高端封测技术，产品覆盖AIoT、5G 射频、高性能计算、汽车电子等领域，2025年实现营收44.00亿元，净利润8224.03万元，同比分别增长21.92%和23.99%。