突发！融资15亿，瑞士AI芯片公司Kandou AI获软银投资，CEO曾任高盛高管

来源：市场资讯

（来源：智能纪元AGI）

3月23日消息，据彭博，人工智能芯片公司Kandou AI日前完成2.25亿美元（约合15亿元人民币）的融资。

本轮由Maverick Silicon、软银集团和Synopsys领投，其他投资者包括Cadence Design Systems Inc.和 Alchip。

前高盛集团董事总经理、Kandou AI首席执行官Srujan Linga表示，最新一轮融资对公司的估值为4亿美元（约合28亿元）。

Kandou AI表示，这笔新的资金注入将加速公司各项战略重点的落实：

• 扩大生产规模：Kandou AI高性能AI连接芯片的生产爬坡进程

• 拓展客户互动：深化与全球领先的超大规模和人工智能基础设施客户的合作关系

• 推进路线图：助力Kandou AI下一代芯片和IP产品组合实现多种连接

“我们是进入这个领域的局外人，Kandou AI研发的技术和芯片实际上加速了可扩展AI数据中心的建设，”Linga近期表示，这是一种“全新的、非常高效的数据中心内GPU连接方式，能够真正推动整个行业向前发展”。

据悉，Kandou AI成立于2011年，总部位于瑞士圣叙尔皮斯，并在全球设有办事处，之前曾是一家消费级智能硬件厂商，2025年公司启动转型，将其业务重心从消费电子产品转向AI基础设施。

截至目前，Kandou AI技术已累计出货超过2000万颗芯片。

公司CEO Srujan Linga曾任高盛全球结构性信贷融资团队负责人，2023年受邀加入时任总统拜登政府，协助组建准投资公司“美国芯片法案”（Chips for America），旨在提升美国半导体产量。特朗普曾批评《芯片与科学法案》，认为关税效果更好。

Kandou AI创始人、前CEO、现任CTO Amin Shokrollahi负责公司技术发展，确保公司持续专注于创新人工智能解决方案，以满足客户不断变化的需求。Amin是全球公认的信息论和编码专家，在Kandou AI的技术发展中发挥了关键作用。

随着训练和使用人工智能模型的任务规模越来越大、越来越复杂，企业需要利用越来越多的GPU芯片，它们需要彼此连接——NVL72，并与存储和传输数据的内存芯片进行连接，但数据传输速度已日益成为瓶颈。

Kandou AI官网称，凭借公司技术驱动的超过2000万个硅单元的出货量，Kandou AI 现在正在进一步加速实现“始终是走在技术前沿，打造世界一流的产品，重新定义性能、效率和规模”的愿景。

目前，Kandou AI正寻求扩大“高性能”连接芯片的生产规模，并表示这将有助于企业以更低的成本构建AI系统。

据Linga透露，Kandou AI 已与几家超大规模数据中心运营商合作，并已与其中一家运营商签署谅解备忘录，为其提供芯片。

“我们相信，通用人工智能有潜力在各个领域——从医疗保健和金融到机器人、教育和制造业——带来变革性的进步。正如电力驱动了上一次工业革命，AI也将驱动下一次工业革命。但要让人工智能充分发挥其潜力，就必须大幅降低其普及程度。如果我们要在全球范围内推广智能基础设施，构建和运营人工智能系统的成本必须显著降低。”

据Linga称，Kandou AI正致力于通过使用铜缆连接AI集群中的GPU来降低AI公司的成本。目前业界通常使用光纤电缆，虽然光纤成本更高，但通常被认为是最有效的材料。

“业内人士普遍认为铜已经过时了，因为铜能够传输的信息量已经达到极限。但我们对此有截然不同的看法。”Linga称。

©本文为智能纪元AGI（weixin6060000）原创内容