全球最大晶圆厂建设计划启动

来源：市场资讯

（来源：半导体前沿）

-来自彤程，龙图光罩，复旦大学，南开大学，暨南大学，苏州实验室，欣奕华，中电科48所，安捷伦，湖北菲利华，新维度微纳等单位的专家将作精彩报告

-第3届光掩模与光刻胶技术论坛将于2026年4月24日在上海召开

近日，特斯拉（Tesla）CEO马斯克（Elon Musk）宣布启动有史以来最大的晶圆厂“TeraFab”计划，目标实现年产1太瓦（Terawatt）的AI运算力，并在太空中释放拍瓦级（Petawatt）算力。首座TeraFab先进技术工厂将落脚奥斯汀，并把逻辑芯片、存储器芯片及先进封装整合在同一座工厂中。

马斯克表示，TeraFab计划将由xAI、特斯拉和SpaceX共同参与。该计划的产能涵盖逻辑芯片、存储器芯片及先进封装等关键环节，其中约80%的算力将用于航天相关领域，另有约20%的算力用于地面应用。

马斯克指出，TeraFab计划建置一座整合芯片设计与制造能力于一体的超大型设施，主要用于满足未来航天、AI及机器人等领域快速成长的算力需求。例如仅用于人形机器人“Optimus”的芯片需求规模就将达100~200吉瓦（GW）级别，这是目前半导体产业整体供给难以满足的缺口。

马斯克透露，TeraFab预计将制造两种芯片：第一种将用于边缘推理，主要应用于特斯拉汽车和Optimus人形机器人。他预计人形机器人未来将被大量使用，按目前全球汽车年产约1亿辆计算，人形机器人的年产量可达汽车的10至100倍，即10亿至100亿台之间。

马斯克强调，另一种则是专门用于太空AI系统的高性能芯片。它需要充分适应太空环境中更为严苛的条件，例如极端温度、高能离子和光子的辐照，以及电子荷电效应等问题。预计未来2至3年内，太空AI系统的部署成本就会低于地面系统。（文章来源：科技新报）

—论坛信息—

名称：第3届光掩模与光刻胶技术论坛

时间：2026年4月24日

地点：上海

主办方：亚化咨询

—会议背景—

随着半导体工艺节点向2nm及以下推进，下一代光刻技术已成为行业焦点。主要方向包括高数值孔径极紫外（High-NA EUV）光刻、纳米压印光刻、电子束光刻、定向自组装（DSA）和X射线光刻等。这些技术旨在提升分辨率、降低成本并提高产量。2026年，高NA EUV已进入高容量制造阶段，而NIL和X射线光刻作为潜在颠覆者，正加速研发。

进入2026年，中国对高端光掩模的需求持续强劲增长，但技术研发、生产能力及产业链整合方面仍面临高成本、技术复杂性和供应链依赖等诸多挑战。全球半导体光掩模版市场在2018年至2024年间从40.4亿美元增长至51亿美元，年复合增长率达4.0%。预计到2030年，该市场规模将进一步扩大至约80亿美元。亚化咨询研究认为我国2025年第三方掩模版市场规模占比为70%左右，预计2030年中国掩模版市场规模有望达到120亿元。

全球光掩模版市场主要由Photronics、日本凸版(Toppan)和大日本印刷(DNP)三大企业主导，市场占有率超过70%。而在中国市场，路维光电、清溢光电、龙图光罩等本土企业正在不断提升其市场竞争力，并在国产化替代方面取得突破。

亚化咨询预计2026年市场规模有望达到100亿元。在ArF光刻胶领域，国内厂商正在加快研发进程，并取得了核心突破，如南大光电实现ArF光刻胶量产。国内一些光刻胶龙头企业如上海新阳、南大光电、容大感光、广信材料、晶瑞电材等，在光刻胶的研发和生产方面取得了显著进展。据亚化咨询最新行业调研，国内领先的光刻胶新锐企业还包括珠海基石(2022年成立)、国科天骥(2019年成立)等。国内光掩模与光刻胶产业发展正在提速，技术进步成为产业发展的重要推动力。

第3届光掩模与光刻胶技术论坛将于2026年4月24日在上海召开。本次论坛由亚化咨询主办。此次会议将汇聚行业的领军企业、机构的专家，探讨下一代光刻技术发展方向，中国光掩模版与光刻胶产业的技术进展与应用，市场机遇与挑战，和产业发展前景。

—会议主题—