美国商务部：在美国制裁下，中国休想造出大数量的AI芯片

最近芯片圈出了件挺有意思的反转事，之前放话要卡死中国AI芯片产能的美国商务部，自己折腾出来的全球管制新规，居然悄咪咪被撤回了。这些年美国把出口管制当王牌，就想拦着中国拿到先进AI芯片，层层设卡就是不让我们做成大规模自主供应。谁知道这次喊得凶，折腾到一半自己先卡壳了。

早从好几年前开始，美国就一步步收紧对中国AI芯片的出口限制。最开始只是禁几款高端型号直接卖，后来慢慢把手伸到了全球供应链，只要产品沾了美国技术，卖给中国之前就得先过美国商务部的审。这套操作说白了就是想把我们的AI芯片路彻底堵死。

到2026年1月13日，美国商务部下属的工业与安全局又出了新调整，把部分商用AI芯片的对华出口政策，从原来的直接拒绝改成了逐案审查。想要出口得满足好几个前提，得保障美国本土供应，还得过第三方实验室测试，拿终端用户安全认证。这次调整挂钩了总统2025年12月推出的政策，说符合要求就能放特定型号进来，但核心还是围着美国的国家安全和供应链控制转。

新规出来刚一个多月，今年2月底美国商务部又往前推了一步，把一份叫“人工智能行动计划实施”的规则草案发给其他部门征求意见。这份草案要求更苛刻，全球任何地方卖AI芯片，都得先拿到美国政府的批准，就算是美国盟友要大规模采购，也得挨个审查，有时候还要求外国实体在美国投资数据中心或者提供安全保障当条件。草案挂在政府网站标了待审核，明摆着是特朗普政府想换掉之前拜登时代的分级框架，把全球AI芯片的流动全攥在自己手里，防的就是芯片绕道给中国，保住美国在AI领域的领先地位。

结果到2026年3月13日，剧情直接反转了。美国政府网站上的行政管理和预算局公开记录显示，这份草案走完跨部门审查程序，直接被撤回了。官方没说具体撤回原因，只说相关讨论还在初步阶段，撤回的本来就是草案，商务部发言人也没立刻回应媒体的询问。这事出来之后，好多人都没想到，本来气势汹汹要搞大动作，结果刚推就没下文了。

谁都能看出来，美国这次栽跟头，就是内部协调和实际执行都碰了大阻力。之前拜登时代的旧规则，2025年5月已经正式撤回了，特朗普政府上台后本来想简化管制框架，结果新弄出来的全球许可草案又走不通，现在连整体管制方向都还在晃悠。美国这套卡脖子的招数，好像连自己人都没搞定。

转头看我们国内的半导体行业，面对这么多年的封锁限制，压根没停下脚步，全都把精力放在了自主研发和扩产能上。华为的昇腾系列AI芯片，现在在数据中心和推理任务里的应用范围越来越大，靠优化封装技术和软件适配，产品已经能满足很多场景的实际需求。寒武纪2025年全年直接扭亏为盈，营收和净利润都涨得很明显，核心增长点就是云端AI芯片在多个行业的规模化落地。

不止头部企业，昆仑芯、阿里平头哥还有不少创业型公司，现在都把出货量和订单量做到了不小规模，覆盖了云端推理和边缘计算等多个领域。这些成绩真不是凭空来的，都是企业在制裁压力下蹚出来的新路子。为了弥补制程上的差距，国内企业转向先进封装技术攻关，长电科技、通富微电这些本土封装企业都参与其中，已经推动Chiplet方案实现量产应用。

软件层面我们也没拖后腿，华为推出的CANN框架越来越完善，和国产大模型的适配越来越顺畅，计算、存储和网络的协同效率一直在提升。国家推进的东数西算工程也在持续落地，内蒙古、贵州这些地方建起了大批数据中心，用绿电供电，直接拉低了整体运营成本。国内企业还做了供应链分散布局，在东南亚和墨西哥都建了封装组装基地，不会因为单个环节被卡就停摆。

现在我们成熟制程芯片的生产能力，在全球已经占据重要位置，22到40纳米的产品能满足智能监控、工业控制等大量应用场景的需求。美国商务部这次草案撤回之后，国内芯片产业的自主发展步伐也没放慢。从2025年下半年到2026年初，已经有多家AI芯片企业完成了万卡级以上的出货验证，产品性能在特定推理任务中已经达到实用水平。

资本市场对国内AI芯片企业的支持也在增加，人才流入和研发投入都跟着跟上了。走这么一遭就能看明白，美国虽然层层加码搞管制，但我们国内企业靠全链条协同，已经慢慢搭起了从设计到应用的完整闭环。现在政策还要求新增产能里本土设备保持一定占比，供应链的稳定性只会越来越高。

参考资料：人民日报 中国半导体产业发展观察