河北
来源：21世纪经济报道
近期GTC 与OFC双展落幕，英伟达Rubin架构、CPO 、光模块成为焦点，而支撑这一切的SiGe（硅锗）工艺，正从幕后走向台前，成为 AI 算力爆发的关键瓶颈与价值洼地。
两大展会释放出明确信号：铜缆技术正逐渐接近物理极限，光互连正成为重要的演进方向。当速率迈向1.6T乃至3.2T时，SiGe成为了那道必须跨过的门槛。
SiGe，即硅锗合金，是在传统硅半导体材料中，通过外延工艺掺入一定比例的锗元素形成的异质结构半导体材料体系。简单来说，SiGe 就是让普通硅材料突破物理极限，实现高速、低功耗、高集成的“魔法材料”，是高速光通信、AI 算力互联不可或缺的核心工艺。
SiGe的核心价值，集中体现在AI光互联与算力中心的核心需求上，有效解决了当前产业升级中的关键痛点，构成了其独特的竞争优势。
1.异质集成
CPO技术的核心是将光芯片和电芯片封装在一起，缩短信号路径，降低功耗。而SiGe工艺恰好扮演了“粘合剂”的角色。它可以与硅光子技术在同一片晶圆上或通过高级封装进行协同集成。
2.能效比高
在AI算力中心，功耗是关键挑战。SiGe器件在提供高速响应的同时，以低电压工作，功耗表现优于传统方案，对追求每瓦性能的数据中心至关重要。
3.光电探测器的核心
硅光芯片的光电探测器核心光敏层是由SiGe外延工艺生长的锗层构成，SiGe材料特性决定了探测器的响应速度、灵敏度和带宽，是实现高速光信号接收的基础。
GTC与OFC的关注将逝，但产业变革的浪潮悄悄涌起。SiGe曾隐于硅的光芒下，现已成为AI算力不可或缺的支柱。
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