报道：三星与谷歌、微软就存储芯片长协展开谈判，预付款超100亿美元

随着存储芯片成为AI数据中心扩张的关键瓶颈，科技巨头对稳定供应的需求日益迫切。

三星大楼 网络图

据EBN News报道，三星电子近期正与谷歌和微软就长期供应协议展开谈判。消息人士透露，三星正与微软商讨逾100亿美元的预付款安排，若采购量未达约定规模，差额将从预付款中扣除

这一协议结构对市场的意义不止于单笔交易本身。分析人士指出，若长期协议得以落地，存储厂商将获得超过三年的需求能见度，有助于抑制价格剧烈波动、支撑利润率稳定，并推动资本支出更具确定性地扩张。

协议结构：量价联动，预付款绑定执行

据EBN News报道，目前讨论中最可能采用的合同模式，是在多年期内锁定采购量，同时将定价与现货市场挂钩——若现货价格偏离预设区间，合同价格将相应调整。

在此框架下，科技巨头将向三星支付大额预付款。若在三至五年协议期内未能完成约定采购量，未履约部分将从预付款中扣除。消息人士称，三星与微软之间讨论的预付款规模超过100亿美元。

EBN News特别指出，此类协议的关键特征在于其"约束性"。此前约2019年前后曾有类似协议达成，但因缺乏强制执行机制，客户可单方面取消订单。此次正在商讨的协议则通过大额预付款设计，旨在确保合同切实履行。

美光披露首份五年战略客户协议

三星并非孤例。据ZDNet报道，美光科技也在推进类似安排，并已在2026财年第二季度财报中披露了其首份五年期战略客户协议（SCA）。

EBN News援引行业消息称，存储供应商预计将在今年上半年与主要科技公司完成长期供应协议的签署。

美光的资本支出计划印证了需求能见度提升对投资决策的直接影响——该公司已宣布2026财年资本支出计划超过250亿美元，较上一财年的138亿美元近乎翻倍。EBN News指出，若三星的长期协议最终落地，其资本支出规模同样有望进一步扩大。

HBM定制化深化，长约需求料持续增长

据News Tomato报道，市场结构的演变正在从更深层面推动长期合同的普及。

随着HBM4等下一代产品的推出，定制化HBM在整体存储市场中的占比将持续上升。客户越来越多地从设计阶段便开始与供应商协同合作，这一趋势使得三至五年长期合同的需求有望进一步扩大。

从历史规律来看，存储行业曾长期深陷周期性困境——大规模产能扩张与需求波动频繁错位，导致价格暴涨暴跌。若此次以预付款为核心的长期协议模式得以确立，将为行业提供前所未有的需求锚定机制，从而在供需两端同步降低不确定性。