来源:新浪证券-红岸工作室
3月19日,斯达半导跌3.56%,成交额6.16亿元。两融数据显示,当日斯达半导获融资买入额5768.49万元,融资偿还8228.81万元,融资净买入-2460.32万元。截至3月19日,斯达半导融资融券余额合计8.36亿元。
融资方面,斯达半导当日融资买入5768.49万元。当前融资余额8.28亿元,占流通市值的3.20%,融资余额超过近一年60%分位水平,处于较高位。
融券方面,斯达半导3月19日融券偿还300.00股,融券卖出4100.00股,按当日收盘价计算,卖出金额44.26万元;融券余量7.32万股,融券余额790.27万元,超过近一年90%分位水平,处于高位。
资料显示,斯达半导体股份有限公司位于浙江省嘉兴市南湖区科兴路988号,成立日期2005年4月27日,上市日期2020年2月4日,公司主营业务涉及以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产,并以IGBT模块形式对外实现销售。主营业务收入构成为:模块98.12%,其他产品1.88%。
截至9月30日,斯达半导股东户数6.56万,较上期增加21.67%;人均流通股3649股,较上期减少17.81%。2025年1月-9月,斯达半导实现营业收入29.90亿元,同比增长23.82%;归母净利润3.82亿元,同比减少9.80%。
分红方面,斯达半导A股上市后累计派现8.85亿元。近三年,累计派现6.71亿元。
机构持仓方面,截止2025年9月30日,斯达半导十大流通股东中,香港中央结算有限公司位居第四大流通股东,持股318.16万股,相比上期减少109.79万股。南方中证500ETF(510500)位居第五大流通股东,持股173.94万股,相比上期减少7.55万股。国联安半导体ETF(512480)位居第七大流通股东,持股81.88万股,为新进股东。国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A(007300)退出十大流通股东之列。
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