北京
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国家知识产权局信息显示，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司取得一项名为“冷却结构的异质集成封装结构及其形成方法”的专利，授权公告号CN115719735B，申请日期为2022年12月。
天眼查资料显示，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，成立于2012年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本72064.22万人民币。通过天眼查大数据分析，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目102次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息1118条，此外企业还拥有行政许可55个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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